錫球是以錫為主要成分的球形金屬顆粒，用于電子封裝中的球柵陣列焊接、半導(dǎo)體互連及精密焊接領(lǐng)域。其檢測是指依據(jù)電子材料標準及焊接材料規(guī)范，通過化學(xué)成分分析、物理性能測試及焊接性能評估等技術(shù)手段，對錫球的錫含量、鉛含量、球徑偏差、圓度、硬度、潤濕性及氧化程度進行系統(tǒng)性測定。

檢測范圍有：

無鉛錫球、錫鉛共晶球、錫銀銅球、錫銻球、BGA植球用錫球、微電子封裝錫球、半導(dǎo)體封裝焊球、精密焊接錫球、出口錫球、進口錫球。

錫球檢測項目有：

錫含量測定、鉛含量、銀含量、銅含量、鉍含量、銻含量、砷含量、鐵含量、鋁含量、鋅含量、鎘含量、球徑偏差、圓度、硬度、潤濕性試驗、鋪展率、氧化膜厚度、內(nèi)部空洞、外觀檢查、包裝密封性。

檢測周期：

到樣后5-7個工作日，可以進行加急，根據(jù)樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體需咨詢工程師。

檢測標準參考：

1、YS/T 1222-2025  錫球、粒

2、SJ/T 11584-2016  錫球規(guī)范

檢測費用：

檢測項目的多少，方法，復(fù)雜程度等都與檢測費用相關(guān)，具體的費用需要與實驗室的工程師詳細對接后進行報價

檢測流程：

1、和客服溝通需求，安排工程師進行對接

2、根據(jù)情況進行寄樣，支持上門取樣

3、對樣品進行初步分析，很具客戶需求，進行樣品檢測

4、進行實驗檢測，得出實驗數(shù)據(jù)

5、數(shù)據(jù)綜合與報告編制，匯總分析結(jié)果并編制檢測報告

為什么選擇復(fù)達

【專業(yè)技術(shù)人才】

擁有超過700名專業(yè)人員，其中技術(shù)團隊90%以上畢業(yè)于國家“985”“211”等重點高校，具有碩士、博士學(xué)位。

【專業(yè)儀器設(shè)備】

500余臺（套）專業(yè)儀器設(shè)備，包括紅外光譜（IR）、核磁共振（NMR）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體發(fā)射質(zhì)譜儀（ICP-MS）、液相二級質(zhì)譜（LC-MS-MS）、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）、高效液相色譜（HPLC）、氣相色譜儀（GC）、X射線熒光光譜(XRF)、ASE快速溶劑萃取儀等；

【資質(zhì)認可】

獲得中國合格評定國家認可委員會頒發(fā)的實驗室認可證書（CNAS）、質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局頒發(fā)的檢驗檢測機構(gòu)資質(zhì)認定證書（CMA）。