LOCTITE? ECCOBOND? FP4531 是漢高樂(lè)泰專(zhuān)為柔性基板倒裝芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)的單組分環(huán)氧底部填充封裝膠,憑借高效毛細(xì)流動(dòng)特性,可輕松填充芯片與基板間的微小間隙(Zui小至1 mm),實(shí)現(xiàn)快速固化與高可靠性封裝。通過(guò) NASA除氣標(biāo)準(zhǔn),極低揮發(fā)物與離子雜質(zhì)避免芯片腐蝕,適配航空航天、汽車(chē)電子、高頻通信等嚴(yán)苛場(chǎng)景;固化后形成高強(qiáng)度膠層,有效保護(hù)焊點(diǎn)抵御熱沖擊與機(jī)械振動(dòng),30cc針筒包裝兼容自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備,滿足精密電子規(guī)?;a(chǎn)需求。
極速固化:160℃ 條件下 7 分鐘完成快速固化,大幅提升產(chǎn)線效率
高效填充:毛細(xì)流動(dòng)設(shè)計(jì),無(wú)氣泡、無(wú)空洞,完美適配柔性基板微小間隙
高可靠性:7600 N/mm2 彎曲模量提供強(qiáng)力學(xué)支撐,抗熱震、抗沖擊,延長(zhǎng)芯片壽命
潔凈安全:通過(guò) NASA 除氣標(biāo)準(zhǔn),低雜質(zhì)配方避免芯片短路與腐蝕,適配高端精密場(chǎng)景
電氣優(yōu)異:高絕緣性能(體積電阻率 ≥101? Ω?cm),低介電常數(shù)不影響高頻信號(hào)傳輸
適配便捷:30cc 針筒包裝,直接適配自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備,減少人工操作誤差
精密電子封裝:柔性基板 BGA/CSP/ 倒裝芯片封裝,5G/6G 高頻芯片、射頻模塊、傳感器芯片底部填充
汽車(chē)電子:ADAS 系統(tǒng)、車(chē)載通信模塊、毫米波雷達(dá)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元芯片防護(hù)
航空航天:制導(dǎo)系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信設(shè)備,滿足嚴(yán)苛除氣與穩(wěn)定性要求
醫(yī)療電子:植入式設(shè)備、高精度診斷儀器,低雜質(zhì)符合生物相容性與潔凈度標(biāo)準(zhǔn)
工業(yè)控制:PLC、DCS 等自動(dòng)化控制系統(tǒng)芯片封裝,保障長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
表格
項(xiàng)目數(shù)值
|
| 粘度 | 10,000 cPs(快速流動(dòng)) |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 0.61 W/m·K |
| 玻璃化溫度(Tg) | 161℃ |
| 熱膨脹系數(shù)(α1) | 28 ppm/℃ |
| 斷裂伸長(zhǎng)率 | 5% |
| 適用基材 | 硅芯片、銅 / 鋁焊盤(pán)、柔性基板、PCB 等 |