瑞拓美銀銅鈦球形粉末 AgCuTi 活性釬料 高純度高流動(dòng)性航天電子半導(dǎo)體釬焊專用

三、重要力學(xué)特性
釬焊接頭強(qiáng)度高
室溫下，與金屬基材的釬焊接頭剪切強(qiáng)度≥200 MPa，與陶瓷基材的接頭剪切強(qiáng)度≥15 MPa（600℃高溫下仍保持≥10MPa），遠(yuǎn)超普通銀釬料接頭的力學(xué)性能，能承受沖擊、振動(dòng)等工況載荷；
二、物理性能檢測(cè)
粒度及粒度分布
激光粒度儀法：利用激光散射原理，測(cè)定粉末的粒徑分布（D10、D50、D90）、平均粒徑等指標(biāo)，銀銅鈦粉末常用粒度范圍為10–150μm，需根據(jù)釬焊工藝（如噴涂、鋪粉）調(diào)整；瑞拓美新材料
陶瓷軸承與金屬保持架連接：用于高速精密軸承，利用陶瓷的低摩擦系數(shù)和金屬的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，接頭需滿足高轉(zhuǎn)速（≥10000r/min）下的穩(wěn)定性，銀銅鈦釬焊可避免陶瓷軸承的脆性損壞；
 
衛(wèi)星天線反射面組件：將 SiC陶瓷反射面與鋁合金支架連接，兼顧反射面的精度穩(wěn)定性和支架的輕量化需求，接頭的熱膨脹系數(shù)匹配性好，可減少空間溫度循環(huán)帶來(lái)的應(yīng)力開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 球形金屬粉末 銀銅鈦釬焊粉 高球形度低氧 真空釬焊陶瓷金屬連接 工廠直供