半導(dǎo)體激光劃片機(jī)（側(cè)泵）適應(yīng)單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

半導(dǎo)體激光劃片機(jī)（側(cè)泵）設(shè)備特點(diǎn)：

1．、模塊化設(shè)計(jì)

2．光束質(zhì)量好、劃片效果佳

3、全封閉光路設(shè)計(jì)，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。

半導(dǎo)體激光劃片機(jī)（側(cè)泵）與同行業(yè)相比優(yōu)勢：

1、激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，省電

2、設(shè)備使用無耗材、免維護(hù)

3、劃片速度可達(dá)140mm/s，大大提升生產(chǎn)效率

4、光束質(zhì)量好，劃片小國家。大幅提升產(chǎn)品良品率。

口號：四大絕招為您省錢、省時(shí)、省事。

選擇三工半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)的六大理由：
    一、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，主要部件國外進(jìn)口！
    二、性能優(yōu)越，切片電流很低！效率高！
    三、有效成本控制，具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢！
    四、培訓(xùn)到位，學(xué)會為止！
    五、服務(wù)高效快速，技術(shù)支持貼心周到！
    六、“以顧客為中心，與客戶共成功”的經(jīng)營理念！

第三代sds50半導(dǎo)體激光劃片機(jī)設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)
激光器：半導(dǎo)體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（tem00）
激光輸出Zui大功率：50 w
Zui小聚焦光斑直徑：30 um
激光調(diào)制方式：聲光調(diào)制
激光脈沖頻率：200hz～50khz連續(xù)可調(diào)
Zui大劃片速度：140 mm/s
Zui大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復(fù)精度：±10μm
單機(jī)使用電源：2φ220v/50hz/3.5kva

sds50半導(dǎo)體激光劃片機(jī)性能特點(diǎn)：

一、半導(dǎo)體激光劃片機(jī)激光器
泵浦源采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護(hù)。
光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。
同光路紅光瞄準(zhǔn)定位指示。

二、主要部件采用進(jìn)口件
1、泵浦源——美國
2、聲光調(diào)q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導(dǎo)軌——韓國
5、半導(dǎo)體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
三、設(shè)備整機(jī)性能優(yōu)越
1、專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11a），速度快（達(dá)180mm/s）基本做到免維護(hù)，無材料損耗，率，運(yùn)行成本更低。
3、連續(xù)工作時(shí)間長。24小時(shí)不間斷工作。
4、運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機(jī)采取模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮Zui高效益。
7、控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全。
四、工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、t型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復(fù)定位精度±10μm。
5、主要部件進(jìn)口：絲杠—德國、導(dǎo)軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風(fēng)除塵，減少粉塵對設(shè)備和人員的干擾和污染。
五、專用控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測。
3、獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
六、冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機(jī)軟連接，實(shí)現(xiàn)熱量、噪音、振動隔離。
七、適用面廣
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。特別是厚片（如ap公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。
八、加工工藝
成熟性。經(jīng)過太陽能行業(yè)和廣泛應(yīng)用和充分的實(shí)踐檢驗(yàn)，總結(jié)出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
先進(jìn)性。公認(rèn)的加工工藝，確保同行業(yè)Zui高效率、Zui高成品率。

設(shè)備性能指標(biāo)：工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控x/y工作臺，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，在電腦控制下運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動軌跡。工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，t型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時(shí)長期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。

適用標(biāo)準(zhǔn)：
1、遠(yuǎn)離振動源、遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對濕度：≤85%
4、總供電電源：2相3線220v/10kw
5、電源布置：進(jìn)線總空開；單臺設(shè)備就近獨(dú)立空氣開關(guān)
6、除塵：500w抽風(fēng)機(jī)；單臺設(shè)備就近獨(dú)立氣閥；pvc總管管 徑φ35 mm

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