SYT241Z數(shù)字式配電變壓器保護(hù)測(cè)控裝置是集保護(hù)、遠(yuǎn)動(dòng)、通訊于一體的綜合自動(dòng)化裝置具有保護(hù)、遙測(cè)、遙信、遙脈、遙調(diào)、遙控、站內(nèi)設(shè)備通訊和調(diào)度通訊等自動(dòng)化的各種功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)變電站/發(fā)電廠進(jìn)行的控制和實(shí)現(xiàn)少人或無(wú)人值守。

②規(guī)格選型：

SYL211進(jìn)線柜保護(hù)、SYT211配變柜保護(hù)、SYT212變壓器保護(hù)裝置、SYT241配電變保護(hù)測(cè)控裝置、SYC211電容器保護(hù)測(cè)控裝置、SYC211電容器保護(hù)測(cè)控裝置、SYM211電動(dòng)機(jī)保護(hù)測(cè)控裝置、SYA211PT監(jiān)測(cè)裝置、SYA241PT切換（并列）裝置、SY242PT切換（并列）裝置、SYL221橫向差動(dòng)保護(hù)測(cè)裝置、SYT221變壓器后備保護(hù)裝置、SYT231變壓器本體保護(hù)裝置、SYP211備用電源及分段開(kāi)關(guān)自投保護(hù)測(cè)控裝置、SYP221分段開(kāi)關(guān)保護(hù)測(cè)控裝置、SYA211綜合測(cè)控裝置、SYA231變壓器非電量保護(hù)裝置、SYP-211T數(shù)字式備用電源自投及分段保護(hù)測(cè)控裝置

采用分層分布式控制，各種保護(hù)測(cè)控單元、自動(dòng)化控制單元從物理性能上與空間地理上分布至變電站一次設(shè)備間隔層，各單元作為一個(gè)莞整的完成對(duì)變電站對(duì)應(yīng)間隔進(jìn)行保護(hù)、測(cè)量、控制等功能，在硬件、設(shè)計(jì)上各單元是單獨(dú)不依賴通訊網(wǎng)。

裝置采用基于DSP技術(shù)的硬件平臺(tái)，機(jī)箱，硬件電路采用后插拔式的插件式結(jié)構(gòu)，強(qiáng)弱電分離。CPU電路板采用4層板，表面貼裝技術(shù)，裝置的可靠性。在上各裝置通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線CAN網(wǎng)或以太網(wǎng)與通訊裝置進(jìn)行通訊，將自己現(xiàn)場(chǎng)采集到的模擬量，開(kāi)入量，保護(hù)、自動(dòng)化裝置情況、電度等上送至通訊裝置，同時(shí)接受通訊裝置下送各種查詢命令、參數(shù)修改命令、遙控執(zhí)行命令，以及對(duì)各裝置運(yùn)行狀態(tài)檢查命令等。

結(jié)構(gòu)
采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，整面板、背插式結(jié)構(gòu)，嵌入式、后接線安裝方式，強(qiáng)弱電隔離，大大增加了其產(chǎn)品的電氣性能。

插件
本裝置的插件上包括CPU插件、AC和TRIP插件：其中CPU插件為裝置的核心，為高度集成的CPU，其中包括了RAM、FlashMemory和AD等芯片的功能；AC插件包括電源和模擬量采集；TRIP插件包括出口、開(kāi)入和操作回路。

CPU

1) CPU系統(tǒng)
CPU系統(tǒng)由微處理器CPU、RAM、ROM、FlashMemory等構(gòu)成。包括64位微處理器CPU，大容量的ROM、RAM及FlashMemory，使得該CPU模件具有*的數(shù)據(jù)處理及記錄能力，可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的故障處理方案和記錄大量的故障數(shù)據(jù)，可記錄的事件數(shù)不少于500次。保護(hù)定值等運(yùn)行配置信息也存入該存儲(chǔ)器中，這些信息在裝置掉電后均不會(huì)丟失。
2) 開(kāi)關(guān)量輸入及輸出部分
開(kāi)入量分為內(nèi)部開(kāi)入和外部開(kāi)入，內(nèi)部開(kāi)入采用DC5V開(kāi)入，電源由裝置電源本身提供，外部開(kāi)入采用一級(jí)光耦，實(shí)現(xiàn)DC220V直接輸入電平。
開(kāi)出是用于驅(qū)動(dòng)出口的繼電器， 共有2個(gè)，一個(gè)為跳閘繼電器，一個(gè)為合閘繼電器。
3) 通信部分
本插件內(nèi)含通信速度*、具備通用性接口的RS485總線網(wǎng)絡(luò)芯片，RS485網(wǎng)為本裝置接入系統(tǒng)的主要通信接口。
4) 時(shí)鐘回路
插件內(nèi)設(shè)置了硬件時(shí)鐘回路，采用的時(shí)鐘芯片精度高，并配有電池以掉電保持。另外，CPU插件采用了多層印制板及表面封裝工藝，外觀小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，大大提高了裝置的可靠性及抗電磁干擾能力