產(chǎn)品說明：

無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞

，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補(bǔ)發(fā)熱組件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達(dá)到延長(zhǎng)設(shè)備壽命之目的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

良好的導(dǎo)熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動(dòng)沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；

滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。

產(chǎn)品用途：

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，可直接粘在機(jī)體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸?。（可根?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼 背膠或刷膠）。

典型應(yīng)用：

客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好

的導(dǎo)熱效果。