好樂ELECOLIT 323-雙組分改性環(huán)氧樹脂具有高導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能 - -ELECOLIT-一線產(chǎn)區(qū)和二線產(chǎn)區(qū)的品牌定位及競爭對手和評價(jià)_在線又又醬
- 報(bào)價(jià)
- ￥5999.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 19165324303
- 微信號
- 19165324303
- 品牌
- EPO-TEK
ELECOLIT? 323 雙組分無溶劑改性環(huán)氧導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘劑
產(chǎn)品概述
ELECOLIT? 323為雙組份熱固化無溶劑改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，面向裸芯片精密鍵合開發(fā)，兼具高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性能。配方嚴(yán)控離子雜質(zhì)，氯離子、鈉離子、鉀離子含量≤10ppm，適配低離子半導(dǎo)體基板；膠層可承受1000 小時(shí)持續(xù)高壓蒸汽滅菌。產(chǎn)品通過 ISO 10993-5/-12 醫(yī)療器械生物相容性測試，滿足 RoHS環(huán)保規(guī)范，不含重金屬、PFOS、鄰苯酯類物質(zhì)，適用于醫(yī)療植入電子、精密半導(dǎo)體、航空航天芯片高可靠粘接。
核心優(yōu)勢
雙組份環(huán)氧體系，A:B 重量配比 1:1，配比簡單，適配自動化點(diǎn)膠
無溶劑、零 VOC，固化無揮發(fā)，減少氣泡與收縮，粘接界面致密
加熱固化體系，粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性能優(yōu)于常溫固化
導(dǎo)熱導(dǎo)電一體化，兼顧芯片散熱與接地電導(dǎo)通，簡化裝配工序
超低離子析出（Cl?、Na?、K? ≤10ppm），防止半導(dǎo)體電化學(xué)腐蝕
耐受千小時(shí)高壓蒸汽滅菌，濕熱循環(huán)后粘接與電氣性能穩(wěn)定
資質(zhì)齊全：ISO 10993 生物相容性、DIN ISO 9001 質(zhì)量體系、歐盟 RoHS 合規(guī)
無重金屬、PFOS、鄰苯二甲酸酯，滿足醫(yī)療產(chǎn)品出口環(huán)保要求
專為裸芯片粘接設(shè)計(jì)，剪切強(qiáng)度高，耐化學(xué)品，長期服役穩(wěn)定性優(yōu)異
一、固化前基礎(chǔ)物理參數(shù)
表格
| 產(chǎn)品牌號 | ELECOLIT? 323 | A 劑樹脂 + B 劑固化劑雙組份 |
| 外觀顏色 | 常規(guī)環(huán)氧膏體 | 顏色可定制，詳詢廠商 |
| 化學(xué)體系 | 無溶劑改性環(huán)氧樹脂 | 無揮發(fā)組分，低放氣 |
| 混合比例（重量） | A 組分：B 組分 = 1:1 | 可配套體積比雙筒膠管包裝 |
| 固化模式 | 加熱熱固化 | 固化溫曲線可根據(jù)產(chǎn)線調(diào)整 |
| 適配基材 | 低離子半導(dǎo)體基板 | 可控制 Cl?、Na?、K? ≤10ppm |
| 環(huán)保指標(biāo) | 無溶劑、無重金屬、無 PFOS、無鄰苯二甲酸酯 | 符合歐盟 RoHS 指令 |
二、固化后性能指標(biāo)
表格
| 粘接強(qiáng)度 | 高剪切強(qiáng)度 | 保障裸芯片鍵合，抵抗熱循環(huán)剝離 |
| 導(dǎo)熱能力 | 導(dǎo)熱性能優(yōu)異 | 快速導(dǎo)出芯片熱量，控制溫升 |
| 導(dǎo)電性能 | 導(dǎo)電穩(wěn)定 | 實(shí)現(xiàn)芯片接地、電路導(dǎo)通 |
| 耐化學(xué)穩(wěn)定性 | 耐酸堿、耐濕熱 | 長期接觸滅菌介質(zhì)不易降解 |
| 耐高壓滅菌性能 | 耐受 1000 小時(shí)高壓滅菌循環(huán) | 膠層不開裂、不脫粘，電氣性能無衰減 |
| 生物安全性 | ISO 10993-5 / ISO 10993-12 | 無細(xì)胞毒性，生物相容達(dá)標(biāo) |
| 生產(chǎn)管控 | DIN ISO 9001 | 批次一致性良好，適合大批量量產(chǎn) |
| 環(huán)保合規(guī) | 歐盟 RoHS 指令 | 不含各類受限有害物質(zhì) |
三、典型應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)療電子器件（主力應(yīng)用）植入式芯片、體外診斷芯片、可長期蒸汽滅菌醫(yī)用微電子裸芯片粘接，滿足無菌長期使用條件。
精密半導(dǎo)體器件高可靠芯片與低離子基板鍵合，同步散熱與電氣導(dǎo)通，規(guī)避離子遷移引發(fā)線路腐蝕。
航空航天高端電子jungong級裸芯片裝配，耐受高低溫交變，尺寸穩(wěn)定性佳，通過嚴(yán)苛可靠性測試。
四、施工工藝說明
配比：嚴(yán)格按照重量比 1:1 取用 A 樹脂組分、B 固化劑組分；
混合：充分?jǐn)嚢柚辽珴删鶆?，防止局部團(tuán)聚，盡量避免裹入氣泡；
施膠：支持針筒手動點(diǎn)膠、自動化點(diǎn)膠設(shè)備作業(yè)；
固化：采用烘箱階梯升溫?zé)峁袒?，?biāo)準(zhǔn)固化曲線可向供應(yīng)商索??；提示：熱固化可獲得Zui優(yōu)綜合性能，不建議僅常溫靜置固化。
五、包裝規(guī)格
A、B 組分獨(dú)立分裝，可選桶裝、雙組份針筒膠管包裝；具體規(guī)格、起訂量聯(lián)系供應(yīng)商確認(rèn)。
六、儲存條件與保質(zhì)期
存放于陰涼干燥通風(fēng)倉庫，A 劑、B劑分開存放；遠(yuǎn)離熱源、潮濕環(huán)境，避免陽光直射。高溫會縮短適用期，損害固化效果與粘接可靠性。標(biāo)準(zhǔn)儲存條件下保質(zhì)期參閱原廠技術(shù)文件。
七、安全信息
正式操作前通讀產(chǎn)品 MSDS/SDS 安全技術(shù)說明書，作業(yè)環(huán)境保持通風(fēng)，做好手部防護(hù)，避免皮膚長期直接接觸混合膠體。
絕緣材料、三防漆、灌封膠、粘接劑、導(dǎo)熱材料、阻燃泡棉、解膠劑、清洗材料、點(diǎn)膠、固化、清洗設(shè)備。
賽默新材料（深圳）有限公司--您身邊的專業(yè)電子輔料方案公司：絕緣材料、三防漆、灌封膠、粘接劑、導(dǎo)熱材料、阻燃泡棉、解膠劑、清洗材料、點(diǎn)膠、固化、清洗設(shè)備。致力于成為電氣絕緣材料、三防涂敷、灌封澆注、導(dǎo)熱粘接、密封固定和制程保護(hù)的先進(jìn)功能材料方案商致力于為國內(nèi)外客戶提供全球領(lǐng)先的電子材料及一體化設(shè)備方案...