由于芳綸復合材料的介電常數(shù)較玻璃鋼低，所以對薄壁雷達天線罩來說，在保證同樣剛度下。芳綸纖維復合材料所需的厚度比玻璃纖維復合材料薄，透過率等電氣性能也優(yōu)于相同結構的玻璃鋼雷達天線罩。對于半波長雷達天線罩來說，由于芳綸材料的彈性模量高，介電常數(shù)又較低，可以采用倍率較低的壁厚來達到必要的結構剛度，電氣性能可大為改善。對于夾層結構雷達天線罩，可以采用芳綸紙蜂窩芯材制成蜂窩層結構。

淺談芳綸纖維的發(fā)展趨勢

    1995年世界對位芳綸的產量約4.2萬噸，2005年預計達到5.5萬噸;1995年我國對位芳綸的年用量是50噸，2006年估計為3000噸;而世界對位芳綸需求量的年增長率約為10%。近年來，隨著世界經濟和科技的快速發(fā)展，對位芳綸的用途不斷擴展，尤其在復合材料、輪胎橡膠、建筑和電子通訊領域的應用進展顯著。經過40年的研究開發(fā)，對位芳綸從少量應用于、航天的特殊材料將發(fā)展成為在工業(yè)和民用領域也廣泛使用的標準材料。不僅如此，當前對位芳綸改性和差別化研究活躍也預示芳綸正在快速成為一類通用材料的發(fā)展趨勢。對位芳綸的理論強度為30GPa，而目前其能夠做到的實際強度僅為3～5GPa。芳綸的壓縮強度、耐疲勞強度、彎曲模量、耐水耐光性能及表面粘合力均不夠理想。同時，不斷創(chuàng)新的高性能纖維如PBO、聚酰亞胺、高強高模聚乙烯和碳纖維等對芳綸纖維構成有力競爭。這些問題和不足將引導對位芳綸生產技術和應用技術的發(fā)展趨勢。進一步弄清芳綸聚集態(tài)結構;通過共聚改性提高芳綸的性能，改善加工生產條件，降低生產成本;通過表面改性處理、混雜纖維及新型成型技術使芳綸適應各種用途，提高使用性能，降低應用成本等都是未來一段時期的主要技術研發(fā)方向。

芳綸纖維具有良好的熱穩(wěn)定性，在 180℃ 下，仍能很好地保持各種性能。由于芳綸纖維不熔融也不助燃，短時間暴露在300℃以上，對于強度幾乎沒有影響，在低溫下也不會變脆，仍能保持性能。

芳綸纖維由于高度結晶性和單向性，所以蠕變性很低，蠕變除了和應力大小、溫度高低有關外，若是泡水，其蠕變也會變大。在 20℃ ～150oC間，若應力低于拉伸強度的50％，芳綸的蠕變率不因應力大小和溫度高低而有所變化，應力若高于拉伸強度70％，蠕變率將會加速升高。