停機(jī)斷電，等待直流母線電容放電 **≥15 分鐘 **，測(cè)母線電壓≤30V 后再操作，防止觸電。

通過(guò) STARTER 軟件或驅(qū)動(dòng)器面板讀取故障緩沖器，記錄觸發(fā)時(shí)刻的功率模塊溫度、電流值、運(yùn)行工況（啟動(dòng)/ 重載 / 高速）。

準(zhǔn)備工具：紅外測(cè)溫槍、萬(wàn)用表、壓縮空氣、無(wú)水酒精、導(dǎo)熱硅脂、備用散熱風(fēng)扇。

通電前手動(dòng)撥動(dòng)風(fēng)扇葉片，檢查是否卡頓、異響；通電后觀察風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)或轉(zhuǎn)速過(guò)慢則判定風(fēng)扇故障。

處理：更換同規(guī)格散熱風(fēng)扇（注意風(fēng)扇電壓：DC24V/12V，匹配驅(qū)動(dòng)器型號(hào)）；檢查風(fēng)扇供電回路，修復(fù)松動(dòng)接線或更換損壞的電源芯片。

用壓縮空氣（壓力≤0.5MPa）從散熱片出風(fēng)口反向吹掃，清除灰塵、油污、絮狀物；堵塞嚴(yán)重時(shí)，用無(wú)水酒精棉簽擦拭散熱片縫隙。

檢查驅(qū)動(dòng)器安裝空間：確保驅(qū)動(dòng)器上下左右預(yù)留≥10cm散熱空間，無(wú)其他熱源（如變頻器、接觸器）緊貼；控制柜需加裝通風(fēng)風(fēng)扇或空調(diào)，將環(huán)境溫度控制在0-40℃。

斷電放電后，拆卸驅(qū)動(dòng)器功率模塊蓋板，檢查 IGBT 模塊與散熱片之間的導(dǎo)熱硅脂：若硅脂干涸、開(kāi)裂或缺失，會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻。

處理：清除舊硅脂，均勻涂抹新的導(dǎo)熱硅脂（厚度約 0.1-0.2mm），按手冊(cè)規(guī)定扭矩緊固模塊固定螺絲，避免過(guò)緊壓碎 IGBT芯片。

斷開(kāi)電機(jī)動(dòng)力線，手動(dòng)盤(pán)動(dòng)電機(jī)軸與負(fù)載端：若阻力過(guò)大、卡頓，判定為機(jī)械卡滯（軸承損壞、絲桿生銹、聯(lián)軸器偏心）。

處理：拆解傳動(dòng)部件，更換損壞軸承，清理異物，重新校準(zhǔn)同軸度并加注潤(rùn)滑脂；負(fù)載過(guò)重時(shí)需減負(fù)或更換更大扭矩電機(jī)。

帶載運(yùn)行時(shí)，用鉗形表測(cè)功率模塊輸出電流，峰值電流需≤功率單元額定電流的 120%（短時(shí)）或 （長(zhǎng)期）。

若電流持續(xù)超標(biāo)：延長(zhǎng)加減速時(shí)間（P1120/P1121），降低電流環(huán)增益（P1460），減少電流沖擊；重載頻繁啟停設(shè)備可加裝制動(dòng)單元，降低功率模塊負(fù)擔(dān)。

進(jìn)入?yún)?shù)界面，核對(duì)并調(diào)整以下關(guān)鍵參數(shù)：

修改參數(shù)后保存，斷電重啟驅(qū)動(dòng)器，觀察故障是否清除。

斷電后，用萬(wàn)用表測(cè)功率模塊內(nèi)置熱敏電阻阻值：常溫下阻值約 10kΩ（不同型號(hào)略有差異），阻值無(wú)窮大或趨近于 0則判定傳感器損壞。

處理：更換功率模塊或熱敏電阻；若傳感器線路松動(dòng)，重新焊接并加固。

用萬(wàn)用表二極管檔測(cè)IGBT 模塊各橋臂：

正向壓降：0.3-0.7V，三相一致；反向阻值：無(wú)窮大。

若壓降異常、反向短路，說(shuō)明 IGBT 模塊老化或損壞，需更換同型號(hào)模塊，更換時(shí)規(guī)范涂抹導(dǎo)熱硅脂并緊固。

若上述步驟無(wú)效，可能是驅(qū)動(dòng)板故障導(dǎo)致 IGBT 導(dǎo)通異常、發(fā)熱激增：檢查驅(qū)動(dòng)板上的光耦、驅(qū)動(dòng)電阻，損壞則更換；測(cè)量驅(qū)動(dòng)電壓（通常±15V），異常則檢修驅(qū)動(dòng)板電源回路。