一、設(shè)備控制：凡全電腦自動(dòng)控制的工序（氣密性檢測(cè)、加酸、充電等），務(wù)必保證參數(shù)的有效執(zhí)行。
二、原料控制：對(duì)所有沒(méi)有經(jīng)過(guò)化驗(yàn)室嚴(yán)格檢驗(yàn)合格的原材料禁止投入生產(chǎn)。
三、生產(chǎn)過(guò)程控制：生產(chǎn)線上半成品必須合格并經(jīng)過(guò)多次巡檢。
四、成品控制：電池成品必須經(jīng)過(guò)四功能檢測(cè)機(jī)對(duì)其內(nèi)阻、密合度、3-5C放電等性能進(jìn)行檢測(cè)后才能包裝。
五、出貨控制：專(zhuān)業(yè)檢驗(yàn)員對(duì)產(chǎn)品從外觀到性能逐一番驗(yàn)后方能銷(xiāo)售。
下面就這幾個(gè)方面進(jìn)行討論。
（一）IGBT整流器可靠性偏低
持這種看法的“根據(jù)”有兩個(gè)：
1. 認(rèn)為IGBT器件的過(guò)載能力不如可控硅（SCR）高
為了證明這個(gè)論點(diǎn)，有的就舉出兩種器件過(guò)載能力的例子：SCR可過(guò)載到10倍額定電流20ms，而IGBT過(guò)載到10倍額定電流時(shí)只能堅(jiān)持20-s，就是說(shuō)過(guò)載能力差了1000倍。就根據(jù)這一點(diǎn)說(shuō)IGBT器件的可靠性不如SCR是不是公平呢？這要追索到它們的過(guò)載能力為什么不同，難道說(shuō)IGBT的過(guò)載能力只能是10倍20-s嗎？當(dāng)然不是。器件設(shè)計(jì)者是根據(jù)其必要性而選定的。SCR不是全控器件，即一般在交流電路中只能控制其開(kāi)啟而不能控制其關(guān)斷，可控硅一旦開(kāi)啟只有等到電壓或電流過(guò)零時(shí)才自動(dòng)關(guān)斷，
如圖1（a）下圖所示。這種器件的工作原理就決定了其過(guò)載能力不但要強(qiáng)，而且還必須能承受過(guò)載較長(zhǎng)的時(shí)間。比如在圖1（a）中SCR在時(shí)間t2被觸發(fā)而開(kāi)啟，假如此處對(duì)應(yīng)的時(shí)間t2=1ms，而正好此時(shí)輸出端正好出現(xiàn)過(guò)流甚至于超過(guò)10倍，由于在此處無(wú)關(guān)斷機(jī)制，那么它必須在t3（50Hz的半周）之前的大約10ms的時(shí)間內(nèi)能承受這種過(guò)流而不損壞。否則，若這種器件耐過(guò)載時(shí)間短，比如是1ms，器損壞的幾率就太高了，就沒(méi)法用了。但I(xiàn)GBT就不同了，因?yàn)樗坏梢噪S時(shí)開(kāi)啟而且也可以隨時(shí)被關(guān)斷，如圖1（b）所示，它在t1被打開(kāi)而在t2又被關(guān)斷。
目前IGBT的工作頻率可到達(dá)150kHz，即一個(gè)開(kāi)啟與關(guān)斷周期約7-s，所以20-s對(duì)IGBT從發(fā)現(xiàn)過(guò)載到關(guān)斷的時(shí)間而言已經(jīng)足夠長(zhǎng)了。就是說(shuō)IGBT的過(guò)載時(shí)間不需要做得那麼長(zhǎng)，即使廠家再將它的過(guò)載時(shí)間延長(zhǎng)上1000倍又有何用！對(duì)于從北京南站30分鐘即可抵達(dá)天津站已開(kāi)動(dòng)的城際列車(chē)來(lái)說(shuō)，非要給它10h的運(yùn)行時(shí)間余量，有這個(gè)必要嗎。