大金 NEOFLON PFA AP 系列是其 PFA產品的核心系列，涵蓋一般、高純、導電三個等級，不同牌號通過調整熔融流動性等特性適配不同加工方式與場景，尤其在注塑、擠出成型領域應用廣泛，以下是該系列主流牌號的詳細介紹：

1. 一般等級

   牌號熔體流動速率核心特性適用場景

   AP - 201	30g/10min	高流動性，具備 PFA 系列通用的耐溫（-200℃~260℃）、耐化學腐蝕性	適合形狀復雜產品的注塑成型，以及 AWG34 - 44 規(guī)格的極細薄壁電線擠出
   AP - 202	70g/10min	流動性比 AP - 201 更出色，成型填充效率高	適配形狀更復雜的注塑件，還能用于 AWG44 - 52 規(guī)格的超極細薄壁電線加工
   AP - 210	14g/10min	熔融流動性均衡，加工適配性強	通用型牌號，可滿足多數(shù)常規(guī)注塑成型與擠出成型產品的生產需求
   AP - 230	2g/10min	耐開裂性突出，柔韌性好	主打擠出成型和傳遞成型，常用來制作需要長期耐受流體沖擊的管材等部件

2. 高純等級（SH系列）這類牌號末端基經過穩(wěn)定化處理，樹脂析出物極少，金屬離子和氟離子析出量低，專為半導體等對純度要求嚴苛的領域設計。

   牌號熔體流動速率核心特性適用場景

   AP - 201SH	25g/10min	高流動性且析出物微量，兼顧成型性與純度	適用于對流動性要求高的復雜半導體注塑件加工
   AP - 211SH	14g/10min	流動性好，機械穩(wěn)定性優(yōu)異，抗應力開裂性強	可制作晶片花籃、接頭、泵材等半導體核心注塑部件
   AP - 215SH	14g/10min	剛性與流動性兼具，耐高溫性穩(wěn)定	適配晶片花籃、半導體設備接頭及泵體等部件的注塑，也可用于高溫線纜護套加工
   AP - 231SH	2g/10min	耐彎折性、耐開裂性優(yōu)異，熱穩(wěn)定性強	適合擠出成型半導體工廠的化學藥液輸送管，能長期耐受藥液腐蝕與頻繁彎折

3. 導電等級該等級主打防靜電、導電性能，填補了常規(guī) PFA 易產生靜電的短板。

   牌號熔體流動速率核心特性適用場景

   AP - 230ASL	2g/10min	導電性突出，同時保留 PFA 的耐溫、耐化學性	適合擠出成型防靜電部件，比如半導體領域的導電閥內襯、防靜電流體輸送管等
   AP - 230AS	-	具備優(yōu)良的化學穩(wěn)定性與機械穩(wěn)定性，無添加劑和塑化劑	可用于鋰電池等新能源領域的密封件、極細同軸電線，以及半導體