用途：主要作為石英晶體片、硅、鍺片、玻璃、陶瓷片、活塞環(huán)、閥板、閥片、表玻璃、鋁鐵硼、鉬片、藍寶石、鐵氧體、鈮酸鋰、ptc等各種片狀金屬、非金屬零件的平面研磨及拋光。

一　技術(shù)參數(shù)：
（1）上下研磨盤直徑(mm)640
（2）下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm)0-70
（3）主電機功率：4 kw(電磁調(diào)速電機或變頻調(diào)速電機)
（4）游星輪個數(shù)：5個(有公制與英制兩種供用戶選擇)
（5）Zui大加工工件尺寸(mm)200
（6）研磨工件Zui小厚度(mm)0.2
（7）研磨工件Zui大厚度(mm)25
（8）平面平行度和精度(um)0.3
（9）外型尺寸(mm)960x1350x2450
（10）重量(kg)1800

二產(chǎn)品特點：
（1）上下研磨盤作相反方向旋轉(zhuǎn)運動，工件在游星輪內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運動。研磨阻力小，不損傷工件，上下兩面均勻研磨，精度高效率高。
（2）采用軟起動與軟停機設(shè)計，使設(shè)備起動，運行，停機更平穩(wěn)
（3）采用獨特的下研磨盤抬升設(shè)計，使工件裝卸更方便，更安全，勞動生產(chǎn)率更高。
（4）采用研磨壓力預(yù)置設(shè)計，分輕，中，重研磨
（5）采用計數(shù)程序控制程式實現(xiàn)自動控制，可一人同時操控多臺設(shè)備。
（6）結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，生產(chǎn)過程中絕無漏液漏砂。
（7）采用進口優(yōu)質(zhì)軸承，精度更高，使用壽命更長。
三主要用途：
機器適應(yīng)直徑或?qū)蔷€尺寸小于200mm的硬性脆性工件的平面研磨與拋光。如：玻璃，陶瓷，合金光電子晶片，哇片，鍺片，閥片，液晶顯示器基片等。