介電基板作為承載和互連電子元器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，以其穩(wěn)定的介電性能、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性及可靠的熱機(jī)械性能，在集成電路封裝、印刷電路板、微波毫米波器件及高頻通信領(lǐng)域發(fā)揮著基石作用。這種用于電絕緣和支撐的片狀材料，其介電常數(shù)、損耗、熱膨脹系數(shù)及表面特性直接影響信號(hào)傳輸完整性、器件工作頻率及組裝可靠性。介電基板具有介電性能可設(shè)計(jì)、熱管理能力多樣、與金屬化工藝兼容性好、可靠性要求高等突出特點(diǎn)，使其成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高性能、小型化及高可靠性的物質(zhì)基礎(chǔ)。

檢測(cè)范圍

高頻覆銅板、陶瓷基板、微波介質(zhì)基板、柔性印刷電路基材、半導(dǎo)體封裝用基板、高導(dǎo)熱絕緣基板、不同介電常數(shù)等級(jí)的基板、不同厚度規(guī)格的基板、特種復(fù)合材料基板。

檢測(cè)項(xiàng)目

電學(xué)性能：介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)、體積電阻率、表面電阻率、電氣強(qiáng)度、特性阻抗一致性。熱性能：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性。機(jī)械性能：彎曲強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、硬度、彈性模量。物理性能：密度、吸水率、厚度均勻性、表面粗糙度、銅箔附著力。工藝性能：可加工性、可焊性、耐化學(xué)性、耐CAF性。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 4722-2017《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》

2、IPC-4101《剛性及多層印制板基材規(guī)范》

3、GB/T 1409-2006《測(cè)量電氣絕緣材料在工頻、音頻、高頻下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)的推薦方法》

4、GB/T 13557-2017《印制電路用限定燃燒性覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》

5、IEC 61189-2-721:2015《電氣材料、印制板和其它互連結(jié)構(gòu)與組件的試驗(yàn)方法第2-721部分：互連結(jié)構(gòu)用材料的試驗(yàn)方法 高頻下介電常數(shù)和損耗因數(shù)的測(cè)試方法》

檢測(cè)周期

到樣后5-7個(gè)工作日（可加急），根據(jù)樣品及其檢測(cè)項(xiàng)目/方法會(huì)有所變動(dòng)，具體需咨詢工程師。

檢測(cè)費(fèi)用

>檢測(cè)項(xiàng)目：項(xiàng)目數(shù)量越多，費(fèi)用自然越高。

>檢測(cè)方法：高科技設(shè)備和技術(shù)意味著更高的投入，費(fèi)用也會(huì)相應(yīng)增加。

>檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與周期：不同標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)周期會(huì)影響費(fèi)用。

>樣本數(shù)量：樣本越多，費(fèi)用越高。

>送樣方式：上門取樣或現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)會(huì)增加額外費(fèi)用。

*以上，檢測(cè)費(fèi)用是綜合多種情況來(lái)定的，需要實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)工程師跟您確定具體的檢測(cè)/測(cè)試/鑒定需求后，給您報(bào)價(jià)，請(qǐng)諒解~