澳大利亞電子制造展覽會(huì)-電子制造細(xì)分技術(shù)合作解讀-免費(fèi)人成在線觀看網(wǎng)站品善網(wǎng),邊做邊愛(ài)完整版在線播放メイリン モデルコレクション メ
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展會(huì)名稱：Electronex 2026
時(shí)間：2026 年 6 月 3–4 日
地點(diǎn)：Rosehill Gardens Event Centre（Sydney,NSW）
主辦單位：Australasian Exhibitions & Events（AEE）
展會(huì)類別：電子設(shè)計(jì)、電子制造技術(shù)與測(cè)試測(cè)量專業(yè)展
展示范圍：電子元器件、PCB 工藝、SMT貼裝技術(shù)、電子組裝系統(tǒng)、測(cè)試測(cè)量?jī)x器、嵌入式模塊與開(kāi)發(fā)工具
覆蓋行業(yè)：EMS、OEM、電子研發(fā)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)電子、自動(dòng)化與測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域
展會(huì)聚焦電子制造流程中可量化、可執(zhí)行、可驗(yàn)證的技術(shù)要素。
該展區(qū)屬于制造流程的起點(diǎn)，展示電子電路設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵組件與結(jié)構(gòu)要素。
MCU / MPU（32-bit、64-bit）
電源管理芯片（PMIC）
RF 通信芯片（Wi-Fi/BT/LoRa）
高速接口芯片（USB、PCIe）
功率半導(dǎo)體（MOSFET/IGBT）
這些器件構(gòu)成電子系統(tǒng)的計(jì)算核心、電源分配單元與接口架構(gòu)。
高穩(wěn)定性電阻
MLCC 電容
功率電感
EMI 濾波器
該展區(qū)強(qiáng)調(diào)元件參數(shù)、溫度系數(shù)、穩(wěn)定性等級(jí)的工程應(yīng)用。
工業(yè)端子
數(shù)據(jù)連接器
高頻連接接口
該區(qū)域?qū)儆谙到y(tǒng)設(shè)計(jì)階段的電氣連接基礎(chǔ)。
展示電路板制造中的關(guān)鍵材料、機(jī)加工設(shè)備與工程參數(shù)體系。
FR-4
高頻板材（PTFE/陶瓷）
鋁基板、銅基板
HDI 板、多層板
該部分主要涉及介電常數(shù)、散熱性能、層疊結(jié)構(gòu)等基礎(chǔ)信息。
激光鉆孔系統(tǒng)
自動(dòng)曝光機(jī)
蝕刻設(shè)備
電鍍?cè)O(shè)備
清洗與烘干系統(tǒng)
旨在展示電路板制造的關(guān)鍵工藝窗口（如線寬線距、孔徑、阻抗控制）。
飛針測(cè)試
AOI
層間對(duì)位系統(tǒng)
展區(qū)側(cè)重電路板制造的工程可控性。
Electronex 的核心技術(shù)展區(qū)之一，覆蓋從貼裝到焊接的工藝整體結(jié)構(gòu)。
高速貼片機(jī)（Chip Mounter）
精密錫膏印刷機(jī)
SPI（錫膏檢測(cè)）
回流焊（Reflow Oven）
波峰焊（Wave Soldering）
選擇性焊接設(shè)備
該區(qū)重點(diǎn)關(guān)注溫度曲線、焊點(diǎn)質(zhì)量、焊膏性能等量化參數(shù)。
焊錫膏（Sn-based）
助焊劑
清洗液
三防漆
材料性能在工程中占比極高，因此被列為技術(shù)展示點(diǎn)。
展示電子裝配工序中的自動(dòng)化工具鏈。
自動(dòng)螺絲機(jī)
模組裝配系統(tǒng)
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
工裝夾具
模組壓裝治具
輸送系統(tǒng)
機(jī)架平臺(tái)
工業(yè)機(jī)器人簡(jiǎn)單應(yīng)用單元
該區(qū)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)節(jié)拍控制、重復(fù)性精度與工位自動(dòng)化程度。
測(cè)試測(cè)量是電子制造工藝的重要組成部分，Electronex 在此部分覆蓋較多技術(shù)內(nèi)容。
示波器
頻譜儀
萬(wàn)用表
LCR 表
ICT（在線測(cè)試）
AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）
X-Ray（焊點(diǎn)檢測(cè)）
穩(wěn)壓電源
電源分析儀
溫濕度試驗(yàn)箱
該展區(qū)重點(diǎn)解決制造質(zhì)量可驗(yàn)證性問(wèn)題。
展示電子系統(tǒng)向功能化終端轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵部分。
工控主板
SOM（System-on-Module）
Edge AI 模塊
Wi-Fi
Bluetooth
LTE/5G
RS485 / CAN / Modbus 模塊
網(wǎng)關(guān)平臺(tái)
數(shù)據(jù)采集模塊（DAQ）
展區(qū)體現(xiàn)電子制造向系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)延伸。
基于展區(qū)結(jié)構(gòu)，可以將展品歸納為六類技術(shù)體系：
MCU、MPU、SoC、板卡、接口模塊。
DC-DC、AC-DC、功率開(kāi)關(guān)器件。
板材、加工設(shè)備、質(zhì)量檢測(cè)。
貼片、焊接、檢測(cè)、材料體系。
電氣、光學(xué)、焊點(diǎn)檢測(cè)。
通信模塊、嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)。
Electronex 的觀眾多來(lái)自工廠、實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)機(jī)構(gòu)與工程團(tuán)隊(duì)。
涉及原理圖、PCB 設(shè)計(jì)、器件選型。
負(fù)責(zé) SMT、回流焊、DIP 等工藝。
涉及固件開(kāi)發(fā)、嵌入式平臺(tái)調(diào)試。
進(jìn)行 ICT、AOI、X-Ray 等質(zhì)量檢測(cè)。
Electronex 展品主要用于以下技術(shù)場(chǎng)景：
PLC、電源模塊、工業(yè)傳感器。
無(wú)線模組、路由器、IoT 終端。
便攜式監(jiān)測(cè)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室儀器。
ECU、車身控制模塊。
根據(jù)展會(huì)結(jié)構(gòu)可總結(jié)為：
聚焦電子生產(chǎn)鏈路的專業(yè)技術(shù)展
覆蓋“設(shè)計(jì)—制造—裝配—測(cè)試”的技術(shù)體系
以工程技術(shù)參數(shù)、設(shè)備模塊與測(cè)試體系為核心展示內(nèi)容
適用于從業(yè)者獲取電子制造實(shí)際技術(shù)資料
展會(huì)本質(zhì)為工程信息交換平臺(tái)。
電子制造技術(shù) , SMT , 貼裝工藝 , PCB , 加工與板材 , 測(cè)試檢測(cè)設(shè)備 , 嵌入式系統(tǒng)模塊
消費(fèi)類電子、家電、電子元器件、半導(dǎo)體、生產(chǎn)設(shè)備、光電激光、工業(yè)、機(jī)械、機(jī)器及自動(dòng)化、廣播電視、通信通訊、新能源、電池儲(chǔ)能、電力、視聽(tīng)、顯示、舞臺(tái)燈光、樂(lè)器、廣告標(biāo)識(shí)、智慧城市、照明、物聯(lián)網(wǎng)、暖通
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