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Bondout、增強型Hooks芯片和標準產(chǎn)品芯片：這些名詞是指仿真器所使用的、用來替代目標MCU的三種仿真處理器。只有Bondout和增強型Hooks芯片能夠?qū)崿F(xiàn)單片調(diào)試，標準產(chǎn)品芯片不能。和標準產(chǎn)品芯片相比，bondout芯片有一些增加的引腳，連接到芯片內(nèi)部硅片的電路節(jié)點上，所有又稱“超腳芯片”。P51XA系列單片機仿真器都使用bondout芯片，EMUL51XA-PC就是很好的例子。

　　增強型Hooks芯片利用各種芯片引腳上面沒有的機器周期來提供地址和數(shù)據(jù)總線，一些80C51系列仿真器就是使用增強型Hooks芯片。有趣的是，這些增強型Hooks芯片中的一些也是標準的產(chǎn)品芯片。使用增強型Hooks芯片作為仿真CPU需要一些額外的特殊功能電路來從復用的芯片引腳中，分解出地址和數(shù)據(jù)總線以及一些必須的控制信號，用戶的目標板沒有這些電路，所有仍然是單片工作模式。采用bondout芯片和增強型Hooks芯片能夠?qū)崿F(xiàn)極為的仿真，從功能一直到芯片的功耗。