采用COB封裝方式;無引線，支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，點間距≤1.25mm，像素密度:≥640000點/㎡；

箱體采用壓鑄鋁合金或鎂合金材質(zhì)，材質(zhì)的力學(xué)性質(zhì)性能滿足國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 3880.2-2024中牌號7075要求，符合GB/T15115-2024《壓鑄鋁合金》標(biāo)準(zhǔn)，抗拉強(qiáng)度≥200Mpa，屈服強(qiáng)度z140Mpa，硬度≥70HBS。

長度偏差不超過±2%，高度偏差不超過±2%。

采用RGB晶片全倒裝技術(shù)，采用COB封裝方式，發(fā)光芯片直接集成在燈板PCB上，非燈珠集成在燈板PCB上，封裝表面平整光滑，倒裝封裝，無引線，支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

通過采用多層光學(xué)處理技術(shù)提高屏體的黑色水平，增強(qiáng)屏體的對比度，同時提高觀看的舒適度，降低觸摸痕跡，黑色亮度≤0.0006cd/m。

不同接收卡之間畫面同步性在1ms以內(nèi)。

LED全彩顯示屏顯示模組可承受T=60S，1500V(交流有效值)，不大于0.01mA(AC峰值)。

符合IEC62471:2006標(biāo)準(zhǔn)的光生物安全及藍(lán)光危害評估檢測的無危害類要求(豁免級)，具備防藍(lán)光護(hù)眼模式，藍(lán)光輻射能量≤0.6W/(m2sr),視網(wǎng)膜熱危害值不高于16W/(m2sr),LED顯示單元運行時閃爍值不低于-44.3db、鏡面反射率不低于0.3%,415nm-455nm光輻射值不能超過整個藍(lán)光光譜50%。

防眩光功能:采用黑色防眩光設(shè)計，防止眩光影響可提升視覺觀感。顯示單元的色彩還原準(zhǔn)確性指標(biāo)△≤0.12。

支持電源、轉(zhuǎn)接板、接收卡、模組等元器件均采用浮動式接插件實現(xiàn)硬連接，無排線，支持帶電直接插拔，更換維修便捷，且都可從前方拆卸維護(hù)，支持全前維護(hù)、更換、熱插拔，同時支持前、后安裝、貼墻安裝等多種安裝方式，接插件鍍金≥50μ厚度，具有嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定。

具備去消隱功能，可防止因單顆LED反向漏電流異常引起的串亮現(xiàn)象,滿足去消隱、無殘影。

支持通過配套控制軟件調(diào)節(jié)刷新率設(shè)置選項。刷新率z3840Hz;換幀頻率50Hz-120Hz.

支持低亮高灰處理技術(shù)，灰度8-26bit設(shè)置，亮度時，灰度等級26bit;80%亮度時，灰度等級24bit;50%亮度時，灰度等級18bit;20%亮度時，灰度等級16bit。顯示屏運用V-SPWM低亮高灰無損技術(shù)，支持顯示屏畫面以90°的倍數(shù)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。具備分段校正，提升各個灰階的顯示均勻性。

LED顯示單元符合CESI產(chǎn)品認(rèn)證實施規(guī)則CESI-PC-0D11顯示設(shè)備色彩品質(zhì)認(rèn)證技術(shù)規(guī)范中色彩品質(zhì)A級的要求。

箱體間/模組間的拼縫與間隙≤0.05mm。