電鍍設(shè)備鍍鉻溶液快速除雜設(shè)備

電鍍硬鉻經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，依然是不可代替的主要工藝，但是由于原材料純度、工藝流程的限制，導(dǎo)致鍍液不能保持較高的純度，隨著使用時間的延長，電鍍質(zhì)量會逐步降低。

根據(jù)文獻報道，銅、鐵雜質(zhì)對鍍鉻質(zhì)量的影響較大，當(dāng)總含量超過1.2g/L時，鍍鉻層的耐磨性和耐腐蝕性就會降低；當(dāng)總含量超過2.5g/L時，鍍鉻層的光亮范圍和硬度就會受到明顯影響，同時槽電壓和電流效率也會隨之下降；當(dāng)總含量超過5g/L時，鍍鉻層的綜合指標只能達到新開缸時的一半；當(dāng)鍍液雜質(zhì)含量超標后，特別是在氣溫和濕度相對較高的夏季，鉻層的綜合缺陷就更容易暴露出來，外返量劇增。所以很多生產(chǎn)高端產(chǎn)品的鍍鉻溶液，需要定期稀釋以降低雜質(zhì)離子的含量。

1.原材料：

使用劣質(zhì)鉻酐、硫酸造成雜質(zhì)含量積累；

應(yīng)盡量選擇優(yōu)質(zhì)的原材料；

2.工件帶入：

工件上的銹蝕清洗不干凈帶入；

工件預(yù)熱過程中，鍍液對工件的腐蝕；

工件腔體帶入；

3.設(shè)備腐蝕：

銅排等導(dǎo)電部件受鉻霧的腐蝕后，殘液滴入鍍槽；設(shè)備外殼腐蝕物掉落到鍍槽中；

4.陽極純度：

陽極純度不夠，產(chǎn)生了不正常溶解或腐蝕。

雜質(zhì)過多帶來的隱患：

隱患1：鍍層沉積速度慢，能耗增加;

隱患2：鍍層孔隙率增多，耐腐蝕性降低;

隱患3：鍍層分散能力降低，光亮度下降;

隱患4：鍍層結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，硬度降低，耐磨性下降。

我公司與德國化工公司進行技術(shù)合作，由德國公司提供技術(shù)和主要材料，由我公司進行鉻液除雜工藝設(shè)備的制作和實驗，經(jīng)過長時間測試，鉻液除雜設(shè)備各項技術(shù)指標已經(jīng)完全達到設(shè)計要求。

該技術(shù)采用Zui先進的微孔隔膜電解法，采用特殊波形整流電源，通過巧妙設(shè)計，不僅能夠有效提高電解效率，并將能耗降到了Zui低，同時方便操作，相關(guān)技術(shù)已經(jīng)申請發(fā)明專利進行知識產(chǎn)權(quán)保護。

某廠1000L使用了13個月的鍍鉻溶液，雜質(zhì)含量相對較高，經(jīng)過我們的除雜設(shè)備處理后，鍍槽內(nèi)的雜質(zhì)含量大幅減少。數(shù)據(jù)如下：

鍍液經(jīng)過除雜后，雜質(zhì)含量降低，通過試片測試，鍍液的分散能力得到了提升，鍍層的光亮范圍也得到了擴展，如右圖所示：

 (1#：原液試片；2#：電解120小時后的鍍液試片;3#：電解200小時后的鍍液試片）

鍍液經(jīng)過除雜后，雜質(zhì)含量降低，鍍液顏色有了很大改善，如下圖所示:

（1#：原液；2#：電解120小時后的鍍液；3#：電解200小時后的鍍液）