2026年東南亞半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON Southeast Asia 2026 —— 東盟“芯”引擎加速啟動(dòng)-亞洲AV超清絲襪4k_久久99精國產(chǎn)一區(qū)二區(qū)三區(qū)四區(qū)
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展會(huì)名稱：SEMICON Southeast Asia 2026
中文名稱：2026 年東南亞半導(dǎo)體展覽會(huì)
舉辦時(shí)間：2026 年 5 月 5 日 – 7 日
舉辦地點(diǎn)：馬來西亞 檳城 Setia SPICE Convention Centre
主辦單位：SEMI Southeast Asia
舉辦周期：一年一屆
展會(huì)主題：Empowering the Next Wave of SemiconductorGrowth —— 賦能下一波芯時(shí)代
在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化的大背景下，東南亞正在從制造外包中心轉(zhuǎn)型為新一代半導(dǎo)體制造與封測集群核心地帶。
SEMICON Southeast Asia 2026 以其國際化視野與產(chǎn)業(yè)影響力，
成為連接中國、韓國、日本、美國與歐洲企業(yè)進(jìn)入東盟市場的橋梁。
2026 年展會(huì)以“Empowering the Next Wave of SemiconductorGrowth”為主題，
全面聚焦 先進(jìn)封裝、AI制造、Chiplet架構(gòu)、車用功率半導(dǎo)體與綠色供應(yīng)鏈 等前沿領(lǐng)域。
展會(huì)規(guī)模預(yù)計(jì)超過 600 家展商、15,000+ 名專業(yè)觀眾，
繼續(xù)鞏固其“亞洲Zui具活力的半導(dǎo)體制造展”地位。
檳城被譽(yù)為“世界封裝與測試之都（World Backend Capital）”，
聚集了 Intel、ASE、Amkor、STMicroelectronics、Bosch、Infineon、NXP等跨國巨頭，
同時(shí)吸引了來自中國、韓國、日本的新興制造供應(yīng)商積極布局。
晶圓制造設(shè)備與技術(shù)
?EUV 光刻、刻蝕、CMP、薄膜沉積、清洗設(shè)備與自動(dòng)檢測系統(tǒng)。
封裝與測試解決方案
?Chiplet 封裝、3D 堆疊、Fan-out、BGA、自動(dòng)測試設(shè)備、可靠性測試。
功率與車用半導(dǎo)體
?SiC/GaN 模塊、車規(guī)級芯片、電驅(qū)系統(tǒng)、充電控制單元與電源管理芯片。
智能制造與AI制程控制
?智能搬運(yùn)系統(tǒng)、AI良率預(yù)測、MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)、工廠數(shù)字孿生。
EDA 與設(shè)計(jì)創(chuàng)新
?EDA 軟件平臺、AI輔助設(shè)計(jì)、仿真與IP授權(quán)系統(tǒng)。
材料與化學(xué)品供應(yīng)鏈
?硅片、封裝基板、氣體、化學(xué)材料、導(dǎo)電膠、光刻膠。
潔凈室與節(jié)能制造系統(tǒng)
?溫濕度控制、靜電防護(hù)、廢氣處理、綠色能源管理。
馬來西亞、越南、新加坡、泰國正形成“多核心”協(xié)同生態(tài)，
吸引全球設(shè)備、材料與封測企業(yè)在此設(shè)廠。
Intel、ASE、ST、Infineon、OSRAM、NXP、Micron 等品牌齊聚，
中國與東盟企業(yè)形成高水平技術(shù)互動(dòng)。
展示AI如何助力良率提升與工廠能效優(yōu)化，推動(dòng)制造智能化。
4?? Chiplet與系統(tǒng)級封裝論壇xingyezhuanjia深入探討Chiplet架構(gòu)、系統(tǒng)集成與異構(gòu)計(jì)算的產(chǎn)業(yè)化路徑。
5?? China-ASEAN Supply Chain Partnership中東盟合作峰會(huì)助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈本地化與產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)動(dòng)。
東南亞成為制造風(fēng)險(xiǎn)分散與投資布局的重點(diǎn)區(qū)域。
2. 封測與系統(tǒng)級封裝成為增長驅(qū)動(dòng)力Chiplet與3D集成方案需求旺盛，檳城成為全球封測重鎮(zhèn)。
3. AI制程與智能工廠滲透加速AI算法與數(shù)字孿生廣泛應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)與測試環(huán)節(jié)。
4. 新能源與車用電子推動(dòng)功率芯片產(chǎn)業(yè)繁榮電動(dòng)車與儲(chǔ)能應(yīng)用帶動(dòng)SiC與GaN模塊需求持續(xù)攀升。
5. 中東盟合作進(jìn)入黃金十年中國企業(yè)的設(shè)備、材料與EDA技術(shù)正快速融入東盟市場。
進(jìn)入東南亞半導(dǎo)體核心市場的zuijia通道
直接對接馬來西亞、越南、新加坡、泰國的封測與制造企業(yè)。
政府政策強(qiáng)力支持
馬來西亞工業(yè)部與投資局（MIDA）聯(lián)合推出投資與稅務(wù)優(yōu)惠。
擴(kuò)大國際曝光與品牌影響力
SEMICON SEA 是亞洲半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的“核心名片”。
與國際巨頭建立長期合作關(guān)系
對接 Intel、ST、Micron、ASE 等區(qū)域采購中心與合作項(xiàng)目。
把握供應(yīng)鏈重組機(jī)遇，拓展本地生產(chǎn)基地
展會(huì)期間舉行中外企業(yè)合作對接活動(dòng)，為中國企業(yè)提供落地指導(dǎo)。
晶圓制造與設(shè)備廠商（25%）
封測與模塊制造商（20%）
材料與化學(xué)品供應(yīng)商（15%）
智能制造與AI軟件公司（10%）
政府與投資機(jī)構(gòu)（10%）
科研與高校代表（10%）
EDA與設(shè)計(jì)企業(yè)（10%）
Smart Manufacturing Forum：智能制造與AI創(chuàng)新峰會(huì)
Chiplet & Advanced PackagingForum：異構(gòu)集成與封裝大會(huì)
Power & EV Pavilion：功率半導(dǎo)體與電動(dòng)車專題展區(qū)
China-ASEAN Partnership Summit：中東盟供應(yīng)鏈合作峰會(huì)
Women in Tech & WorkforcePavilion：人才與多元?jiǎng)?chuàng)新論壇
半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商
晶圓代工與封測企業(yè)
智能制造與工廠自動(dòng)化公司
功率與車用芯片制造商
AI設(shè)計(jì)與EDA平臺提供商
教育與人才培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
SEMICON Southeast Asia 2026不僅是東南亞半導(dǎo)體制造的年度盛會(huì)，
更是全球供應(yīng)鏈格局變化下的戰(zhàn)略支點(diǎn)。
在這里，制造與創(chuàng)新匯聚，政策與資本同頻，
AI、Chiplet、封裝、功率器件與綠色制造共同構(gòu)筑未來產(chǎn)業(yè)新版圖。
隨著全球產(chǎn)業(yè)向多極化、綠色化、智能化方向邁進(jìn)，
東盟憑借政策開放、地理優(yōu)勢與制造實(shí)力，
正成為全球“芯”勢力的重要一極。
對于中國企業(yè)而言，
這是一次融入東盟制造體系、共享增長紅利的歷史機(jī)遇。
讓我們相聚檳城，
共同見證東南亞芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，
在 SEMICON SEA 2026 書寫全球“芯”未來的新篇章。
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