2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOECC）-《朋友夫婦:交換》3メイリン モデルコレクション メイ|吉吉影音先鋒av資源網(wǎng)メイリン モデルコレクション メ

時 間：2026年05月14日-16日     

地 點：北京中國國際展覽中心朝陽館

大會主題：芯引未來  數(shù)字賦能

主辦單位：Cioe.cc   北京國際半導體展覽會組委會 、中工智科技有限公司、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會

組織單位：中工智科技有限公司   

展覽前言：

北京國際半導體展覽會是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導體制造技術和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導體制造裝備的發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。

    由cioe.cc 中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會聯(lián)合主成辦，中工智科技有限公司承辦的2026第二十屆北京國際半導體展覽會（CIOECC）將于2026年5月14日-16日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

   中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。 

 2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOECC)是、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

  本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。

2025總結

  2025第十九屆北京國際半導體展覽會于5月21日至23日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區(qū)的近500家企業(yè)參展。擁有愛利彼半導體、深視智能、怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數(shù)字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務處、奇石樂精密機、卡吉精密等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團參觀采購，專業(yè)觀眾達95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。

日程安排

報到布展：2026年5月12日-13日（9:00—17:00） 

開幕時間：2026年5月14日（9：30）

展出時間：2026年5月14日-16日（9:00—17:00） 

閉幕時間：2026年5月16日（16:00）

撤展時間：2026年5月16日（16:00-21:00）

【為何參展】

在與人士的會面中：尋找新的買家&合作商

向全球增長Zui快的市場：展示您的產(chǎn)品和服務

直接面向成千上萬的高端買家：提升您的品牌

獲取更多商機：抓住市場機遇讓你的企業(yè)獲得更多的買家和合作商

【主題亮點包括】

◆ 2026京津冀半導體大會

◆ 2026“半導體+工業(yè)智能+未來”主論壇

◆ 2026“先進材料+”賦能千行百業(yè)

◆ 2026半導體智能制造—未來工廠

◆ 工業(yè)智能生產(chǎn)解決方案論壇—汽車制造行業(yè)

◆ IC制造產(chǎn)業(yè)國際論壇

◆ OPC UA論壇—助力實現(xiàn)智能工業(yè)及企業(yè)數(shù)字化

◆ 數(shù)智時代·控制技術創(chuàng)新與應用研討會

◆ 數(shù)字化底座與零碳工廠建設及應用沙龍

◆ 數(shù)字化驅動自主創(chuàng)新與實踐應用高峰論壇

◆ 新產(chǎn)品新技術發(fā)布區(qū)—特別專場

展出范圍:

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等