一、產(chǎn)品定義與定位

PORON Condux Plus 0.5mm是由Rogers Corporation（羅杰斯公司） 推出的一款導電型微孔聚氨酯泡棉材料，厚度為0.5mm，兼具導電性、緩沖性、密封性和可壓縮性，主要用于電子設備的EMI屏蔽、靜電接地和結構緩沖。

主要技術參數(shù)

| 材料類型 | 微孔聚氨酯泡棉（導電型）|

| 厚度 | 0.5 mm（其他厚度如0.3mm、0.4mm、0.8mm 等也可選） |

| 密度 | 約 320 kg/m3|

| 表面電阻 | ≤ 0.5 Ω（X-Y 方向）|

| 體積電阻 | ≤ 0.1 Ω·cm（Z 方向）|

| 壓縮形變（@25%, 70℃, 22h） |< 5% |

| 回彈率 | > 90%|

| 耐溫范圍 | -40℃ ~ +90℃|

| 阻燃等級 | UL 94 V-0（部分型號）|

| 環(huán)保標準 | RoHS、REACH 合規(guī)|

 三、核心性能優(yōu)勢

1.導電性能優(yōu)異  

   -表面和體積電阻極低，適合用于接地和EMI屏蔽。

2.緩沖與密封性強  

   -高回彈、低壓縮形變，可長期保持密封和減震效果。

3.厚度、可加工性強  

   -厚度公差小，適合精密模切，可與雙面膠、導電膠復合。

4. 耐環(huán)境性佳 

   -耐溫、耐濕、抗老化，適合嚴苛環(huán)境下的長期應用。

5. 輕薄化設計支持

   - 0.5mm厚度適合超薄電子設備，滿足窄邊框設計需求。

典型應用領域

| 智能手機 |用于屏幕模組接地、攝像頭模組緩沖與導電、主板屏蔽罩接地等 |

| 平板電腦 |電池模組接地、屏蔽罩密封、觸控模組緩沖 |

| 筆記本電腦 | 鍵盤接地、風扇密封、D殼接地|

| 可穿戴設備 | 傳感器接地、結構緩沖、防水密封|

| 汽車電子 |中控屏模組接地、車載攝像頭密封、BMS模塊緩沖 |

| 通信設備 | 5G模組接地、天線緩沖、EMI屏蔽|

 五、加工與選型建議

1. 復合加工 

   - 可與導電膠（如 3M9703、9705）、雙面膠（如 3M 9448A）復合，便于貼裝。

2.模切加工  

   -適合激光模切、刀模模切，精度高，適合復雜圖形。

3. 選型建議

   - 若需更高導電性：可選Condux Plus 系列中更高導電型號。

   - 若需更柔軟或更厚：可選PORON 4790-79 系列。

   -若需阻燃等級更高：可選帶 V-0 阻燃型號。

總結一句話

PORON Condux Plus 0.5mm是一款為超薄電子設備設計的高性能導電緩沖泡棉，在 接地、屏蔽、緩沖、密封四大功能上實現(xiàn)一體化，是5G、AIoT、智能穿戴等高端電子產(chǎn)品的理想選擇。