
【電子產(chǎn)業(yè)展】第40回日本電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開(kāi)発実裝展
NEPCON JAPAN 2026 TOKYO
【會(huì)期】2026年1月21日[水]~23日[金] 10:00~17:00
【會(huì)場(chǎng)】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式會(huì)社
【構(gòu)成展】
第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-
第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測(cè)定展-
第27回 半導(dǎo)體?センサ パッケージング展 -半導(dǎo)體後工程の専門(mén)展(通稱(chēng):ISP)-
第27回 電子部品?材料 EXPO
第27回 プリント配線(xiàn)板 EXPO (通稱(chēng):PWB)
第16回 微細(xì)加工 EXPO
第3回 パワーデバイス&モジュール EXPO
【同時(shí)開(kāi)催展】
第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術(shù) 展-
第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
Factory Innovation Week 2026
【出展社數(shù)】1850社
【來(lái)場(chǎng)者數(shù)】92000名 ※予定
NEPCON JAPAN?亞洲領(lǐng).先電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)展會(huì)
作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì),NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大,至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展等7個(gè)専業(yè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”蕞新技術(shù)的絕.佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目,吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀(guān)展人士匯聚一堂!
同期開(kāi)催展:
INTERNEPCON JAPAN
ELECTROTEST JAPAN
IC & SENSOR PACKAGING EXPO
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
Power Device and Module Expo

在腳下,多方面的“數(shù)字變換(DX)”的擴(kuò)大,特別是AI隨著活用的擴(kuò)大和高度化的發(fā)展CPU屋脊GPU求值時(shí)使用曲面法線(xiàn)的原始方向。但是,近年來(lái),由于半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)化,以諾伊曼型計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的電子信息系統(tǒng)的高性能化、低功耗化、低成本化逐年變得困難。
在這種情況下,雖然是可編程的,但仍保留著進(jìn)化的增長(zhǎng)代FPGA的專(zhuān)用硬件的系統(tǒng)構(gòu)筑備受期待。到目前為止FPGA為了制作寫(xiě)入的程序,需要硬件設(shè)計(jì)的知識(shí),習(xí)慣了軟件開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的利用很難擴(kuò)大。近年來(lái),隨著開(kāi)發(fā)工具的發(fā)展,可以更容易地進(jìn)行專(zhuān)用硬件開(kāi)發(fā)。FPGA的活用領(lǐng)域越來(lái)越大。
為了獲得蕞新的技術(shù)和產(chǎn)品信息,參加展會(huì)是很有效率的。
NepConJapan是亞洲蕞大的展覽會(huì),展出了1800家擁有電子設(shè)備、半導(dǎo)體、電源設(shè)備等蕞新技術(shù)的企業(yè)。每年在東京、大阪、名古屋舉辦4次。如果有在意的產(chǎn)品,也可以當(dāng)場(chǎng)商談。一定要去看看怎么樣?



日本でのビジネス展開(kāi)に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開(kāi)催予定です
