點(diǎn)間距：≤1.0mm，采用 COB 封裝方式，芯片短邊尺寸<80um，RGB 晶 片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在 PCB上，無(wú)焊線，散熱好。

 視角：垂直/水平≥175°，亮度：0-800cd/㎡可選， 亮度均勻性：≥99%，發(fā)光點(diǎn)中心距偏差：≤0.64%，色度均勻性：≤±0.001Cx，Cy，發(fā)光面光澤度≤10GU，反 光率≤1.5%，墨色一致性＜0.5，色準(zhǔn)＜0.9；

 刷新率：3840Hz&7680HZ，對(duì)比度：≥30000:1，色溫： 2000-15000K可調(diào)，像素失控率:≤0.000001，區(qū)域像素 失控率≤0.000003，無(wú)連續(xù)失控點(diǎn)，出廠時(shí)為 0，平均失效間隔時(shí)間：＞100000 小時(shí)。

 屏體可選配不同配置接收卡，實(shí)現(xiàn)高灰階 18bit， 22bit，24bit。

 軟件調(diào)節(jié)：支持鬼影消除、第一掃偏暗消除、低灰偏 色補(bǔ)償、低灰均勻性、低灰橫條紋消除、慢速開(kāi)啟、十字架消除、去除壞點(diǎn)、毛毛蟲(chóng)消除、余輝消除、亮度緩 慢變亮功能。

 亮度調(diào)節(jié)：支持通過(guò)配套軟件 0-無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，設(shè)置 亮度定時(shí)調(diào)節(jié)，及通過(guò)亮度傳感器自動(dòng)調(diào)節(jié)（手動(dòng)/自動(dòng)/軟件任意調(diào)節(jié)），具備動(dòng)態(tài)節(jié)能功能，有效降低功耗； 支持單點(diǎn)亮度、色度校正功能，開(kāi)啟智能節(jié)電功能，智 能節(jié)電 50%以上。

 箱體及后殼采用壓鑄鋁合金，整體壓鑄，一次成型， 壓鑄鋁箱支持直角拼接。

 電路板設(shè)計(jì)：采用多層 PCB 設(shè)計(jì)，COB 一體化封裝 驅(qū)動(dòng)控制,PCB表面沉金處理，無(wú)“毛毛蟲(chóng)""鬼影”跟隨現(xiàn)象。

 支持高集成三合一板卡設(shè)計(jì)，電源、接收卡、HUB 板 一體化，板內(nèi)無(wú)線連接。

 支持摩爾紋抑制功能，主觀抑制效果達(dá)到≥80%，符 合光生物安全要求藍(lán)光危害符合 RGO。

 溫升：Zui大亮度白色連續(xù)工作 2h，模組表面溫升≤ 15K。

 連接方式：模組與 HUB 卡采用硬連接，板對(duì)板設(shè)計(jì)， 無(wú)排線，支持直接熱插拔，采用浮動(dòng)式接插件，接插件鍍金≥35μ厚度，具有嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定。

 硬度要求：滿足 GB4943.1-2022 標(biāo)準(zhǔn)，符合 4H 硬度 要求；在 20J 沖擊能量情況下，通過(guò) IK10測(cè)試。

 功耗：峰值功耗：≤509W/㎡，平均功耗：≤120W/ ㎡，電源具備 PFC 功能，電源功率因數(shù)≥0.95，轉(zhuǎn)換效率≥89%，電源適應(yīng)性試驗(yàn)：AC 100V-240V。

 抗電強(qiáng)度：電源插頭或電源引入端與外殼裸露金屬 部件之間，應(yīng)能承受 4kV 交流電壓，歷時(shí) 1min 的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)，無(wú)擊穿和飛弧現(xiàn)象。 

防護(hù)等級(jí)：符合 GB/T 4208-2017 標(biāo)準(zhǔn)，防塵≥IP6X， 防水≥IPX5；符合 GB 4943.1-2022標(biāo)準(zhǔn)，阻燃等級(jí)≥V-0 級(jí)；符合 GB/T2423.17-2008 標(biāo)準(zhǔn)，鹽霧不低于 10 級(jí)要 求；防霉特性符合 GB/T2423.16-2022 標(biāo)準(zhǔn) 0 級(jí)要求。

支持板卡熱插拔功能，設(shè)備無(wú)需重啟和設(shè)置圖像顯 示正常，支持輸入輸出分辨率自定義設(shè)置，支持時(shí) 序設(shè)置。

產(chǎn)品通過(guò)絕緣電阻、泄漏電流、抗電強(qiáng)度等試驗(yàn) 環(huán)境測(cè)試要求，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。