點(diǎn)間距≤1.25mm； 點(diǎn)密度≥640000 點(diǎn)/㎡，需采用 COB 倒裝封裝， 即 RGB 晶片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在PCB 上，無焊線，發(fā)光晶片 單邊尺寸需≤100μm，采用巨量轉(zhuǎn)移固晶工藝；

為保證整屏拼接和顯示效果，要求平整度≤0.05mm;模塊拼 接間 隙≤0.05mm，且支持屏體拼縫亮線、暗線校正；

 箱體采用壓鑄鋁合金材質(zhì)，采用一次性整體壓鑄成型，金屬 自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇,具有防塵、靜音功能；-yy4408午夜場理論片_強(qiáng)上輪流內(nèi)射草的合不攏腿

 LED 顯示屏采用超低功耗節(jié)能設(shè)計(jì)，要求峰值功耗≤350W/㎡， 平均功耗≤120W/㎡；

 顯示屏亮度不低于 600 cd/㎡；

 色溫滿足 1000K-20000K 范圍可調(diào)；刷新率≥3840Hz; 

依據(jù) SJ/T11590-2016 標(biāo)準(zhǔn)，對 LED 顯示屏的圖像質(zhì)量進(jìn)行檢測，檢測內(nèi)容包括但不限于回掃線或頻閃線、圖像均勻性、大面積色彩 還原、灰階表現(xiàn)力、運(yùn)動圖像清晰度和靜態(tài)圖像清晰度，檢測結(jié)果應(yīng)當(dāng)全部為優(yōu)等； 

屏體采用 EBL 技術(shù)，超黑底色，提升屏體黑色水平和對比度， Zui大對比度不低于 30000:1；

 LED 顯示單元正面采用啞光處理，反光率需≤1.5%，發(fā)光面光澤度需≤10GU；墨色一致性△E≤0.5，色準(zhǔn)△E≤0.9；

模組與主板采用硬連接、板對板設(shè)計(jì)，無排線。

 表面采用平面封裝、無點(diǎn)狀以及凸點(diǎn)，一次性整體灌膠，無像素獨(dú)立、二次封裝，屏體表面光滑、無凹凸感、觸摸無顆粒感；

燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片損耗降低，達(dá)到低耗 低溫升效果； 

箱體防火等級符合 BS476-7 標(biāo)準(zhǔn) CLASS 2 級；防碰撞能力通過 20J 沖擊能量的 IK10 測試；

 具備亮度均勻性修復(fù)技術(shù)，以 RGB 三原色的校正系數(shù)為基礎(chǔ)，對校正結(jié)果進(jìn)行灰度處理，得到亮度校正后均勻性不一致區(qū)域，利用 算法對原校正系數(shù)圖該區(qū)域內(nèi)的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行處理運(yùn)算，得到每個像素點(diǎn)修正后的灰度值并應(yīng)用到系統(tǒng)中，從而確保殼度均勻性；

 為了防止現(xiàn)場使用人員由于長期受到屏體藍(lán)光輻射而產(chǎn)生視網(wǎng)膜光化學(xué)損傷，屏體藍(lán)光危害福射需≤1W/㎡/sr，屏體通過TUV 低藍(lán)光認(rèn)證；