銅銀合金靶

銅銀合金靶

成分比例：CuAg? 、CuAg?、CuAg?? ；任意成分定制

常用規(guī)格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm; 尺寸靈活可定制

理論密度與顏色：≥99% 玫瑰金

產(chǎn)品及公司優(yōu)勢

純度高、致密度高、晶粒細(xì)小、低孔隙率，濺射均勻、尺寸靈活、任意成分定制、品控嚴(yán)格、交期迅速。具有超高導(dǎo)電性、抗菌、低溫共晶、抗電弧侵蝕、環(huán)保替代等優(yōu)勢。

在生產(chǎn)陶瓷靶、難熔金屬靶、多元金屬靶上占有優(yōu)勢，通過快速燒結(jié)工藝，純度高達(dá)5N，晶?？煽?，尺寸靈活，交付迅速，滿足科研實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體芯片制造的嚴(yán)苛要求，同步提供靶材實(shí)驗(yàn)服務(wù)，7-15天快速交付，加速客戶產(chǎn)品迭代與性能驗(yàn)證，持續(xù)為全球靶材行業(yè)賦能。

采用全球的電子束熔煉（EB）和真空自耗熔煉（VAR）工藝，實(shí)現(xiàn)高熔點(diǎn)金屬的提純，支持超大型靶材錠坯（單重500kg-2t）定制開發(fā)，純度達(dá)99.99%-99.999%。

檢測中心配備日本日立掃描電鏡、ICP光譜儀等檢測設(shè)備，對材料成分、晶粒度、致密度等20余項(xiàng)指標(biāo)全流程監(jiān)控，嚴(yán)格把控品質(zhì)。

系列產(chǎn)品

金屬靶、陶瓷靶、二元合金靶、三元合金鈀、多元合金靶、高熵合金靶、高純金屬蒸發(fā)料、化合物顆粒、高純靶材坯料、靶材用噴涂粉等。

產(chǎn)品應(yīng)用

適用工藝：磁控濺射（DC/射頻RF）；離子束輔助沉積（IBAD）；多弧離子鍍

電子封裝：芯片鍵合層；功率模塊基板

功能涂層：醫(yī)療抗菌表面；高頻連接器；航天繼電器觸點(diǎn)

深空紅外遮光罩：詹姆斯·韋伯望遠(yuǎn)鏡遮光板深空紅外遮光罩：詹姆斯·韋伯望遠(yuǎn)鏡遮光板裝飾與光學(xué)：輕奢飾品鍍層；紅外反射鏡

深空紅外遮光罩：詹姆斯·韋伯望遠(yuǎn)鏡遮光板

產(chǎn)品成分產(chǎn)品成分

產(chǎn)品成分