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鴻展電子長期從事電子元件和庫存電子元件的回收和利用：主控芯片、芯片、收音模塊、音頻IC、電源管理芯片、充電器、電池保護(hù)芯片、光接收管、激光頭、機(jī)芯、液晶屏、　CF卡、SD卡等. 配件：內(nèi)存、芯片、震動(dòng)器、主板、外殼、PCB光板、液晶屏、充電器、數(shù)據(jù)線、藍(lán)牙適配器、SD、MMC卡、讀卡器、攝像頭等.回收IC系列：IC、電腦IC、電視機(jī)IC、IC、音響IC、通信IC、溫控IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC、藍(lán)牙IC、網(wǎng)卡IC、IC、主控IC等一切集成電路
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LP/GDW-1高低溫箱技術(shù)指標(biāo)溫度范圍：-2℃～15℃溫度均勻度：2℃（空載時(shí)）溫度波動(dòng)度：.5℃（空載時(shí)）升溫速率：1.～3.℃/min降溫速率：.7～1.℃/min總功率：9.KW高低溫試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)膽為進(jìn)口（SUS34）優(yōu)質(zhì)鏡面不銹鋼板；保溫材質(zhì):高密度玻璃纖維棉.保溫厚度為8mm；采用無反作用門把手，操作更容易；機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪；外膽均采用優(yōu)質(zhì)（t=1.2mm）A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀；攪拌系統(tǒng):采用長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán)；門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉；觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜（可清楚觀察試驗(yàn)過程）；測(cè)試孔（機(jī)器左側(cè)）?5mm一個(gè)（進(jìn)口原裝）可外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用(孔徑或孔數(shù)須增加需指示)。






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