2026年東南亞半導(dǎo)體展覽會 SEMICON Southeast Asia|馬來西亞半導(dǎo)體|晶圓制造|封裝測試|智能工廠-熟睡中被進(jìn)了H青梅誘哄視頻|久久偷拍人
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聚焦東南亞“芯”機(jī)遇，鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
展會名稱：2026年東南亞半導(dǎo)體展覽會（SEMICON Southeast Asia 2026）
展會時(shí)間：2026年5月5日–7日
舉辦地點(diǎn)：馬來西亞 · 吉隆坡國際貿(mào)易展覽中心（MITEC）
主辦單位：SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI - Semiconductor E and MaterialsInternational）
舉辦周期：一年一屆
SEMICON SoutheastAsia是東南亞Zui具規(guī)模與影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展覽會，覆蓋從晶圓制造、IC設(shè)計(jì)、封裝測試，到智能制造與綠色低碳技術(shù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。作為SEMI全球系列展的重要一站，展會致力于推動?xùn)|南亞芯片制造生態(tài)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體企業(yè)開拓東盟市場的重要平臺。
展會將聚焦當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)與市場熱點(diǎn)，結(jié)合“制造升級”“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)”“綠色低碳”“人才創(chuàng)新”等主題，同期舉辦高端峰會、技術(shù)論壇、產(chǎn)業(yè)對接會、人才招聘專場等豐富活動，為展商與觀眾打造深度交流合作平臺。
重點(diǎn)議題包括：
晶圓制造自動化與智能化
封裝測試設(shè)備與工藝創(chuàng)新
智能工廠與工業(yè)4.0
EDA軟件與IC設(shè)計(jì)
材料與綠色制造解決方案
1. 芯片制造與晶圓加工設(shè)備：
光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、清洗設(shè)備、檢測/量測系統(tǒng)等
2. IC設(shè)計(jì)與EDA工具：
設(shè)計(jì)軟件平臺、仿真驗(yàn)證工具、AI芯片設(shè)計(jì)服務(wù)
3. 封裝與測試技術(shù)：
封裝材料、引線鍵合、倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、測試儀器
4. 智能制造與自動化：
工業(yè)機(jī)器人、MES系統(tǒng)、AMHS系統(tǒng)、智慧工廠解決方案
5. 材料與綠色制造：
硅片、光掩膜、靶材、氣體、化學(xué)品、節(jié)能環(huán)保設(shè)備等
? 東南亞Zui具影響力的半導(dǎo)體展會：
作為SEMI主辦的核心區(qū)域展，深度鏈接新加坡、馬來西亞、越南等核心制造國。
? 全面覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈：
從晶圓制造到系統(tǒng)集成，展會展示內(nèi)容極具技術(shù)深度與應(yīng)用廣度。
? 強(qiáng)大的國際資源對接平臺：
對接英飛凌、ASE、GlobalFoundries、臺積電、馬來西亞科技部、歐美及日臺采購商。
? 政企聯(lián)動，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級：
馬來西亞政府持續(xù)推動“電氣與電子大藍(lán)圖”（EEE Blueprint），展會成為官方支持的核心平臺。
? 買家配對、專場對接、多語服務(wù)：
主辦方組織買家采購會與技術(shù)交流日，助力展商精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶。
英飛凌（Infineon）
格芯（GlobalFoundries）
日月光半導(dǎo)體（ASE）
東芝（Toshiba）
默克（Merck）
ASML
ULVAC
漢民科技
中微半導(dǎo)體
京儀裝備
對于中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封裝測試、EDA、IC設(shè)計(jì)及智能制造解決方案企業(yè)來說，SEMICON SoutheastAsia是連接“中國制造能力”與“東南亞制造需求”的橋梁。通過參展，不僅能直接拓展客戶，還能與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立更穩(wěn)固的合作關(guān)系。
半導(dǎo)體設(shè)備制造商
晶圓代工與測試封裝企業(yè)
IC設(shè)計(jì)公司與EDA廠商
智能制造系統(tǒng)集成商
高純材料與電子化學(xué)品供應(yīng)商
AI芯片/邊緣計(jì)算解決方案企業(yè)
尋求東南亞渠道商、代理商合作的企業(yè)
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