點間距 ≤1.25mm；封裝方式：采用COB封裝方式，倒裝封裝，無引線；顯示屏箱體寬高比16：9。

水平視角和垂直視角均≥175°；亮度≥600cd/㎡，亮度均勻性＞98%，色度均勻性±0.002Cx,Cy之內(nèi)，色溫支持3000-9500K可調(diào)。

箱體間平整度不大于0.1mm，拼接間隙不大于0.1mm，支持屏體拼縫亮線、暗線校正；箱體間/模組間相對錯位值≤1%，發(fā)光點中心距偏差≤0.8%

箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，均為一次性整體壓鑄成型，全金屬自然散熱結構，無風扇，防塵、靜音設計。

支持高集成三合一板卡設計，電源、接收卡、HUB板一體化，板內(nèi)無線連接 

采用網(wǎng)線傳導加擾技術，使用時無需配置，接上電源后即可實現(xiàn)各端口的網(wǎng)線傳導加擾，防止傳輸信息的失泄密及防止劫持相關設備。

LED顯示屏箱體抗拉強度＞200Mpa，屈服強度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力測試數(shù)值＞4800N/㎡，抗壓力測試數(shù)值＞49000N/㎡。

采用數(shù)字化網(wǎng)絡傳輸技術或標準化HDCP傳輸技術，支持Type-C接口、光纖或HDCP協(xié)議接口。

符合GB/T 4208-2017標準，防塵滿足IP6X，防水滿足IPX5。

具有亮度/對比度/色度調(diào)節(jié)/視覺修正等圖像調(diào)整、處理功能，具有視頻降噪、運動補償、色彩變換等圖像處理功能。

LED顯示屏內(nèi)置電源需具備PFC功能，電源功率因素＞0.9，轉(zhuǎn)換效率＞85%；電源適應性支持AC100V-240V之間；符合GB21520-2015標準能效一級。

符合GB 4943.1-2011信息技術設備通用要求，阻燃等級≥HB級。

晶片波長誤差值在±1nm之內(nèi)，每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在5%以內(nèi)，發(fā)光晶片單邊尺寸＜110μm；LED面板按共陰原理設計；支持巨量轉(zhuǎn)移技術

通過GB/T 17618-2018標準下的靜電放電測試，滿足判據(jù)B要求。

支持表面覆膜工藝、壓膜工藝，具有超低反光設計，防眩光設計；發(fā)光面光澤度≤10GU；屏體表面光滑、無凹凸感、觸摸無顆粒感

模組與HUB卡采用硬連接，板對板設計，無排線，支持直接熱插拔，采用浮動式接插件，接插件鍍金≥50μ厚度，包括LED控制系統(tǒng)、拼接處理器、配電箱、鋼結構與裝飾邊等。

采用面光源設計，有效抑制90%摩爾紋；墨色一致性ΔE＜0.6；色準ΔE＜1

為防止現(xiàn)場使用人員由于長期受到屏體藍光輻射而產(chǎn)生視網(wǎng)膜光化學損傷，LED顯示屏的藍光危害（GB/T20145-2006標準）輻射值≤1W/㎡?sr。

LED顯示屏箱體防火等級需滿足BS476-7標準CLASS 2等級。

燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片損耗降低，達到低耗低溫升效果。

符合CESI-PC-0D74中 HDR3.0要求。符合CESI/TS006-2020《超高清顯示認證技術規(guī)范》中8K超高清認證要求。

LED顯示屏具有高對比度及良好的亮度均勻性，具備相應關鍵技術，該技術同時可減少像素間的光串擾問題。