采用倒裝COB封裝的全彩顯示模組（RGB均采用倒裝發(fā)光芯片）；晶圓倒置，無(wú)鍵合線，無(wú)回流焊，無(wú)燈杯結(jié)構(gòu)；

單元顯示面為平面封裝，無(wú)點(diǎn)狀、面狀及凸點(diǎn)造型；樹(shù)脂一次性整體灌封，無(wú)像素獨(dú)立、二次灌封，非噴涂工藝，表面碰撞或摩擦不脫落，墨色一致性？E＜0.5。

像素間距：≤1.27mm；像素密度：≥620000點(diǎn)/㎡；

箱體采用壓鑄鋁材質(zhì)，箱體及背板為一次性整體壓鑄成型，無(wú)后蓋分體結(jié)構(gòu)；

拼裝精度：箱體平整度≤0.05mm，相鄰箱體之間的平整度≤0.05mm。

顯示模組校正后亮度調(diào)節(jié)范圍：0-600cd/㎡。應(yīng)具有手控、自動(dòng)、程控、定時(shí)亮度調(diào)節(jié)功能。

對(duì)比度：≥6000:1；顯示水平/垂直視角：≥170°。

顯示色溫：3000-10000K可調(diào)；色域覆蓋率：≥125%NTSC。

為確保顯示視覺(jué)效果，顯示表面采用圖案曬紋技術(shù)，正面反射率≤6%；表面光澤度≤10gu，表面黑度≤25。

顯示換幀頻率：支持30/50/59.94/60/120/240Hz；刷新頻率：≥3840Hz，具有刷新頻率倍增技術(shù)，可根據(jù)實(shí)際使用條件調(diào)節(jié)；信號(hào)處理深度：≥22Bit。

顯示支持亮、色度逐點(diǎn)一致化校正；顯示屏亮度均勻性：≥97%，色度均勻性：±0.001(Cx,Cy)。

產(chǎn)品能夠消除95%以上的拍攝摩爾紋現(xiàn)象（特定環(huán)境下可消除），有效降低90%以上的光強(qiáng)輻射，抑制摩爾紋。

顯示模組采用真空熱壓集成封裝技術(shù)，高黑度表面封裝工藝，顯示模組表面黑度層采用微米級(jí)封裝材料，實(shí)現(xiàn)透光精度≤0.1%，達(dá)到透光率≥98%。

峰值功耗：≤550W/㎡@600nit。

全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，密封無(wú)孔、無(wú)風(fēng)扇、防塵、靜音設(shè)計(jì)，工作環(huán)境溫度≤25℃，顯示全白場(chǎng)景，Zui大工作量亮度使用2小時(shí)達(dá)到熱平衡后，顯示屏表面溫度≤35℃。

色溫漂移：Zui大工作亮度，白場(chǎng)點(diǎn)亮60min，前后色溫漂移≤400K；色溫一致性：角度變換0-85度屏幕色溫變化范圍≤500K。

像素失控率≤1ppm，無(wú)連續(xù)失控點(diǎn)，無(wú)單列或單行像素失控現(xiàn)象，無(wú)隱亮,全黑場(chǎng)信號(hào)下無(wú)燈管發(fā)光；殘留離子濃度：助焊劑殘留量≤3.2μgNaCL/c㎡，符合SJ 20896-2003《印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)》Ⅰ級(jí)高可靠電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

LED發(fā)光芯片焊接強(qiáng)度：可承受橫向推力≥30g。

箱體全前維護(hù)，為保證顯示可靠性、降低維修成本，模組、電源、接收卡、HUB轉(zhuǎn)接板均為獨(dú)立結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

為確保顯示模組具備較高防護(hù)與安全性能，要求其防腐蝕、防鹽霧、防霉、防碰撞、防靜電、耐磨、有害物質(zhì)等參數(shù)符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，正面防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP38。

顯示模組具備較高舒適度與環(huán)保性能：工作噪聲≤5db、輻亮度無(wú)危險(xiǎn)標(biāo)準(zhǔn)、較高視覺(jué)舒適度。

顯示模組具備良好日常維護(hù)性：表面符合3H硬度與HRC8級(jí)，可進(jìn)行清潔、擦拭、可進(jìn)行不低于中水平消毒法進(jìn)行表面消毒，可承受一定程度按壓。

阻燃：為預(yù)防消防隱患，減少可能起火帶來(lái)的財(cái)產(chǎn)損失，產(chǎn)品應(yīng)具備阻燃能力。按UL94-2018的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行阻燃測(cè)試。通過(guò)UL94水平燃燒試驗(yàn)測(cè)試方法，達(dá)到HB級(jí)別；通過(guò)UL94垂直燃燒試驗(yàn)測(cè)試方法，達(dá)到V0級(jí)別；通過(guò)UL945-V垂直燃燒試驗(yàn)測(cè)試方法，達(dá)到5VA級(jí)別。

顯示模組的表面平整性和一致性影響工作人員觀看視角，為確保顯示屏具有良好的觀看視角，要求采用集成封裝技術(shù)，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC、PCB板、RGB發(fā)光芯片、封裝膠體進(jìn)行集成封裝，配合封裝膠體材料及超薄的封裝膠體厚度，確保表面平整性和一致性。

亮度均勻性影響顯示屏整體觀看效果，且能保證顯示內(nèi)容不失真，為確保整體觀看效果和顯示內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確，要求產(chǎn)品具備亮度均勻性修復(fù)技術(shù)，以RGB三原色的校正系數(shù)為基礎(chǔ)，對(duì)校正結(jié)果進(jìn)行灰度處理，得到亮度校正后均勻性不一致區(qū)域，利用算法對(duì)原校正系數(shù)圖該區(qū)域內(nèi)的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行處理運(yùn)算，得到每個(gè)像素點(diǎn)修正后的灰度值并應(yīng)用到系統(tǒng)中，從而確保亮度均勻性。

顯示模組白場(chǎng)亮度和色度整屏一致，可確保顯示屏在白色背景畫(huà)面下的顯示效果和觀看效果達(dá)到，為確保顯示屏在白色背景下的良好使用效果，產(chǎn)品在Zui常規(guī)的白場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景下，具有白場(chǎng)亮色度補(bǔ)償技術(shù)，能夠快速準(zhǔn)確地對(duì)當(dāng)前LED顯示屏亮色度進(jìn)行補(bǔ)償，使顯示屏白場(chǎng)亮色度達(dá)到目標(biāo)狀態(tài)。-韓國(guó)三級(jí)巜雙乳緊扣_國(guó)產(chǎn)人妻人倫精品一區(qū)二區(qū)

顯示模組采取拼接方式組裝，為確保顯示屏拼接后能夠達(dá)到整體畫(huà)面統(tǒng)一且弱化亮、暗線導(dǎo)致的畫(huà)面割裂感，產(chǎn)品具有高密度LED顯示屏拼縫亮度補(bǔ)償調(diào)節(jié)方法與相應(yīng)算法，能夠減弱由于LED顯示模塊間拼縫導(dǎo)致的不均勻的亮、暗線現(xiàn)象，提升顯示屏的顯示效果。