燒結(jié)納米銀膏是以納米級銀顆粒為導(dǎo)電相、有機(jī)載體為分散介質(zhì)的高可靠性電子封裝材料，通過低溫?zé)Y(jié)形成高導(dǎo)電連接層，廣泛應(yīng)用于功率器件、半導(dǎo)體芯片、5G通信模塊等領(lǐng)域。其檢測通過對導(dǎo)電性能、機(jī)械可靠性及工藝適配性的分析，確保材料在微電子封裝中實(shí)現(xiàn)低電阻、高可靠性連接，防控?zé)Y(jié)不良、界面失效及熱管理不足等風(fēng)險，助力電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。

一、檢測范圍

產(chǎn)品類型：

按粒徑：納米銀膏（銀顆?！?00nm）、亞微米銀膏（100nm~1μm）；

按工藝：低溫?zé)Y(jié)型（≤250℃）、中溫?zé)Y(jié)型（250~400℃）；

應(yīng)用場景：IGBT 模塊封裝、LED 芯片互連、柔性電子器件、航空航天電子組件。

二、檢測項目

導(dǎo)電性能：

體積電阻率（≤10??Ω?cm，燒結(jié)后）、接觸電阻（≤5mΩ）、電流承載能力（≥10?A/cm?）

機(jī)械性能：

剪切強(qiáng)度（芯片粘接≥15MPa）、拉伸強(qiáng)度（≥20MPa）、疲勞壽命（熱循環(huán) 1000 次后電阻增幅≤10%）

熱性能：

熱導(dǎo)率（≥100W/(m?K)）、熱膨脹系數(shù)（≤15×10??/℃）、耐溫性（長期使用≤200℃）

工藝指標(biāo)：

觸變性（粘度指數(shù) 0.3~0.5）、印刷分辨率（線寬≤50μm）、燒結(jié)收縮率（≤5%）

三、檢測標(biāo)準(zhǔn)

國家標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 37195-2018《納米銀漿》（導(dǎo)電性能強(qiáng)制指標(biāo)）

GB/T 24229-2009《電子封裝用銀基釬料合金》（焊接性能參考規(guī)范）

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

YS/T 1397-2020《電子封裝用燒結(jié)銀膏》（電子信息專項要求）

T/CEMIA 005-2020《半導(dǎo)體封裝用納米銀焊膏》（半導(dǎo)體領(lǐng)域檢測方法）

【儀器設(shè)備】

現(xiàn)配有X射線熒光光譜儀（XRF）、阿貝折射儀、閉口閃點(diǎn)自動測定儀、紅外光譜儀（IR）、火焰光度計、快速溶劑萃取儀、電感耦合等離子體光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）、頂空氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀(HS-GCMS）、捕集阱頂空-氣質(zhì)聯(lián)用儀(PT-GCMS)、恒溫恒濕系統(tǒng)、離子色譜儀（IC)、氣相色譜儀（GC）、氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀（GCMS）、氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀（熱裂解）GC-MS(PY)、熱脫附-GCMS、示波極譜儀等、天平、微波消解儀、顯微紅外光譜儀（FT-IR）、顯微鏡、旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀、液相色譜串聯(lián)質(zhì)譜聯(lián)用儀（LC-MS)、紫外可見分光光度計（UV)、液相色譜儀、原子熒光（AFS）、熒光白度計、原子吸收光譜（AAS)。

【資質(zhì)證書】

已獲得檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)資質(zhì)認(rèn)定證書（CMA資質(zhì)證書）、中國合格評定國家認(rèn)可委員會實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（CNAS資質(zhì)證書）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測機(jī)構(gòu)考核合格證書（CATL資質(zhì)證書）、質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系、職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證證書等資質(zhì)證書。直屬機(jī)構(gòu)安徽清析司法鑒定所獲批司法廳頒發(fā)的司法鑒定許可證、并通過司法部司法鑒定科學(xué)研究院34項能力驗(yàn)證。

【服務(wù)客戶】

我院每年出具超過20000份報告，累計服務(wù)客戶45000多家，客戶類型包含公檢法單位、高校及科研院所、500強(qiáng)企業(yè)、跨國公司等。