2026中國(guó)國(guó)際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展-張柏芝艷事照片メイリン モデルコレクション メ|楊冪11分百度云鏈接覽會(huì)

時(shí)間：2026年3月24-26日 

地址：廣州 海珠國(guó)際會(huì)展中心

展出面積：20000平方米 1000個(gè)展位，500+參展商

主辦單位：中國(guó)工業(yè)合作協(xié)會(huì) 中國(guó)新材料發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

承辦單位：中國(guó)工業(yè)合作協(xié)會(huì)新材料與能源應(yīng)用委員會(huì)

企發(fā)源國(guó)際會(huì)展（北京）有限公司

展會(huì)前言：

隨 著 5G、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對(duì)精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷包含氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、青堇石、莫來(lái)石、鈦酸鋇、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、優(yōu)異的耐熱性、耐腐蝕性、電絕緣性、優(yōu)異的機(jī)械、電氣、光學(xué)、化學(xué)、生化性質(zhì)，以及更加強(qiáng)大的功能等特點(diǎn)，與傳統(tǒng)陶瓷相比，具有更加強(qiáng)大的功能，可以用于制作陶瓷電路板(DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM),陶瓷封裝基板及外殼(HTCC/LTCC),片式多層陶瓷電容器(MLCC),濾波器、電感、電阻等電子元器件，精密陶瓷零部件(靜電卡盤、加熱器、陶瓷環(huán)、搬運(yùn)臂、軸承)等，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車、基站通信、工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療、新能源光伏等領(lǐng)域。

為了促進(jìn)精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展，強(qiáng)化與行業(yè)采購(gòu)商的溝通與聯(lián)系，推動(dòng)技術(shù)  升級(jí)及科技轉(zhuǎn)化，由中國(guó)工業(yè)合作協(xié)會(huì)、中國(guó)新材料發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，中國(guó)工業(yè)合作協(xié)會(huì)新材料與能  源應(yīng)用委員會(huì)、企發(fā)源國(guó)際會(huì)展(北京)有限公司承辦的“2026中國(guó)國(guó)際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈展覽會(huì)”將于2026年3月24日-26日在廣州 · 海珠國(guó)際會(huì)展中心舉行，展會(huì)將集中展示精密陶瓷及 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā) 展的眼光挖掘未來(lái)精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專 業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了 一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺(tái)。屆時(shí)，熱忱歡 迎國(guó)內(nèi)外的精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流!

展會(huì)規(guī)模：展出2萬(wàn)平米、1000個(gè)展位、500多家展商、50,000名觀眾；匯聚精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/ML

參展內(nèi)容

精密陶瓷

陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等。

精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、 陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)  隔膜  片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC 、DBC 、AMB 、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來(lái)石粉體及基板等。

金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無(wú)氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等。

助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等。

陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D 打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排 膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI 檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；

封裝測(cè)試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測(cè)試 設(shè)備、測(cè)厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測(cè)、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)等；

耗材：離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來(lái)石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈

材料：碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、 封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AISiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS 、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等。

設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等。

觀眾邀請(qǐng)

我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、消費(fèi)電子、電源、5G 基站通訊、汽車工業(yè)、電子、家用電器、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、顯示器、半導(dǎo)體、用品、新能源汽車、航空航天、紡織、光電/LED、 變頻器、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療儀器、風(fēng)電、太陽(yáng)能、光伏、機(jī)箱/機(jī)柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設(shè)備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談等行業(yè)主管和決策人士到會(huì)參觀、采購(gòu)、交流、洽談。