LED 像素點(diǎn)間距≤1.25mm;像素密度≥640000 點(diǎn)/㎡；封裝方式為 COB，RGB 全倒裝。

COB三合一封裝（紅+藍(lán)+綠），采用 RGB晶片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在PCB上，無(wú)焊線;像素構(gòu)成：1R1G1B，實(shí)像素

膜片色彩一致性：顯示面板可采用AG低反膜片處理，膜片墨色一致無(wú)Mura現(xiàn)象，可用類(lèi)消毒劑、醇類(lèi)消毒劑、次氯類(lèi)消毒劑等溶劑擦拭；

色溫 3000K—10000K 可調(diào)，水平、垂直視角 160°，亮度均勻性≥97%，色度均勻性±0.003Cx,Cy之內(nèi)，刷新率：3840Hz

為保證良好的散熱，發(fā)光芯片熱阻≤1°C/W

發(fā)光芯片表面無(wú)鍵合線和焊點(diǎn)，發(fā)光效率≥90%，發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm，無(wú)離子遷移現(xiàn)象。

發(fā)光芯片波長(zhǎng)范圍＜2.5nm，分光比 1.2。

具備取晶-固晶算法，單板無(wú)色差。

具備芯片級(jí)混 BIN 算法，同一批次產(chǎn)品無(wú)色差。

符合 GB/T15115-2009；壓鑄鋁箱體，抗腐蝕性，沖擊韌性和屈服強(qiáng)度，符合要求。

 符合 GB 4588.3-2002 環(huán)氧玻璃布層壓板，機(jī)械性能、電性能、耐高濕性能以及耐焊接性能，符合要求，使用溫度130℃。

通過(guò) GB/T 2423.37-2006 4.2 沙塵試驗(yàn)，粒子尺寸＜75μm 的滑石粉，塵降量600g/（㎡·d），自由降塵，試驗(yàn)時(shí)間 8h，產(chǎn)品未發(fā)現(xiàn)塵沉積及侵入。

通過(guò) GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第 2 部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn) Ka:鹽霧》試驗(yàn)：在鹽溶液PH7±0.5，溶度 5%NaCL,溫度 35±1 度的條件下，連續(xù)進(jìn)行 72h噴霧，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后顯示屏表面無(wú)銹蝕，性能完好，正常工作。

通過(guò) GB 8898-2011 爬電試驗(yàn)：使用 50 滴溶液（質(zhì)量分?jǐn)?shù) 0.1%，純度99.8%的分析純無(wú)水氯化銨）進(jìn)行試驗(yàn)，爬電距離不超過(guò) 1.9mm，產(chǎn)品不出現(xiàn)絕緣閃絡(luò)或擊穿。

通過(guò) GB/T 17618-2015 4.2.6 電壓暫降和短時(shí)中斷抗擾度試驗(yàn)，試驗(yàn)條件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期 25；95%降低，周期，250，實(shí)驗(yàn)結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作。

通過(guò) GB/T 17618-2015 4.2.1 靜電放電抗擾度試驗(yàn)，試驗(yàn)條件：接觸放電 4kV，空氣放電8kV，實(shí)驗(yàn)結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作。

LED 制造商具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)能力，具備抗擾度 GB/T .2.1 和抗鹽霧 GB/T2423.17-2008 6 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試能力。