銅（Cu）：≥99.95%

氧（O）：≤0.001%

雜質(zhì)元素：磷、鉍、銻、砷、鐵、鎳、鉛、錫、硫、鋅等，總含量≤0.05%123

電導(dǎo)率：≥101%IACS（國(guó)際退火銅標(biāo)準(zhǔn)）

熱導(dǎo)率：約390W/(m·K)

密度：8.96g/cm3

熔點(diǎn)：1083°C12

抗拉強(qiáng)度：≥196MPa

伸長(zhǎng)率：≥35%

硬度：80-90HV123

高導(dǎo)電性：極低的氧含量避免了氧化亞銅的形成，提高了導(dǎo)電性1。

高導(dǎo)熱性：適用于高效熱傳導(dǎo)應(yīng)用1。

優(yōu)異延展性：可加工成復(fù)雜形狀，延展率高達(dá)40%以上1。

抗腐蝕性：低氧含量減少了晶真空密封性：極低的氣體釋放率，適用于高真空設(shè)備1。

真空熔鑄：采用真空熔煉或惰性氣體保護(hù)，確保材料純度1。

冷加工：通過(guò)冷加工硬化提高強(qiáng)度，隨后可退火軟化1。

表面處理：采用酸洗鈍化或電拋光，提升表面光潔度1。

電子電氣：高頻電纜、變壓器繞組、電子元件等1。

制冷系統(tǒng)：低溫制冷管路、熱交換器等1。

真空科技：粒子加速器、半導(dǎo)體設(shè)備部件等1。

高端制造：激光設(shè)備、核聚變裝置等1。

加工建議：冷彎時(shí)需控制彎曲半徑，避免應(yīng)力集中1。

焊接技術(shù)：推薦使用電子束焊或保護(hù)氣氛焊接，防止氧化1。

存儲(chǔ)條件：保持干燥環(huán)境，長(zhǎng)期存放建議充氮保護(hù)1。