1）全倒裝COB封裝：光源采用全倒裝芯片(RGB全倒裝)，芯片單片尺寸100um，無打線工藝，芯片直接焊接在PCB上

2）像素間距≤1.25mm，像素密≥640000點/m2；

3）LED面板設(shè)計按共陰節(jié)能技術(shù)，共陰技術(shù)分壓供電，紅光驅(qū)動電壓：2.8V，綠（藍）光驅(qū)動電壓：3.8V（恒流源輸出端驅(qū)動LED的陽極，同時一個像素的三個基色R/G/B的陰極在封裝時連接在一起）；

4）壓鑄鋁箱體材質(zhì)，箱體尺寸比例169，箱體間平整度/縫隙≤0.15mm；單元箱參數(shù)：分辨率480x270，模組分辨率120×135；

5）峰值功耗≤400W/m2，平均功耗≤150W/m2；

6）模組、接收卡與主板采用硬連接設(shè)計，板對板設(shè)計，無排線，直接插拔；采用50μ鍍金接插件硬連接浮動式接插件設(shè)計，可上下左右位置微調(diào)，縫隙精準可調(diào)；

7）設(shè)備在正常工作條件下，連續(xù)工作7×24h，不應(yīng)出現(xiàn)電、機械或操作系統(tǒng)的故障；

8）泄漏電流≤1mA，模組表面絕緣電阻5000兆歐；

9）維護方式：完全前維護，超輕薄箱體設(shè)計，箱體厚度≤40mm；

10）水平/垂直視角：≥175°/175°，Zui大對比度（全白/全黑，環(huán)境照度10lux）≥10000：1；

11）亮度≥600cd/m2，亮度均勻性≥99%，色度均勻性±0.001Cx，Cy之內(nèi)

12）刷新率：≥3840Hz；

13）色溫：20K~20000K可調(diào)；

14）在-20°C—50°C下工作12h、在-38℃—75℃存儲24h外觀和功能均無異常；

15）具備智能（黑屏）節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟節(jié)能80%以上

16）通過鹽霧10級試驗，樣品表面無銹蝕，性能完好，正常工作；

17）顯示屏PCB板、線材、電源、連接件、面罩通過V-0(UL94)阻燃等級要求；

18）光生物安全及低藍光：按GB/T20145-2006《燈和燈系統(tǒng)的光生物安全性》輻亮度無危險標準：輻亮度≤1W/(m2xsr)符合RG0等級，屬于無危害類；

19）使用壽命≥200000hrs，平均修復(fù)時間≤1分鐘；

20）模組帶自動校正功能，帶flash IC存儲功能，具備故障自診斷及排查功能；