2025年美國(guó)嵌入式及集成電路展覽會(huì)SMTA-粗大挺進(jìn)親女H曉曉小說-小瑩乳液汁水停電了還能用嗎メイリン モデルコレクション メ
- 報(bào)價(jià)
- 請(qǐng)來電詢價(jià)
- 聯(lián)系手機(jī)
- 18811888961
- 微信號(hào)
- 18811888961
2025年美國(guó)嵌入式及集成電路展覽會(huì)SMTA-粗大挺進(jìn)親女H曉曉小說-小瑩乳液汁水停電了還能用嗎メイリン モデルコレクション メ
時(shí)間：2025年10月19日–23日
技術(shù)會(huì)議：10月19–23日
展覽開放：10月21–23日
地點(diǎn)：Illinois, Rosemont 的 Donald?E.?StephensConvention Center
綜合型電子制造大會(huì)：與 The Assembly Show同期舉辦，吸引300+展商和5000+專業(yè)人士現(xiàn)場(chǎng)參與，包括設(shè)備商、材料商與系統(tǒng)集成商
豐富技術(shù)議程：涵蓋Additive Electronics、AdvancedPackaging、Reliability、Low?Temp Solder、Test &Inspection等多條專業(yè)技術(shù)線路
專題論壇和活動(dòng)：
主題演講：如“Additively Manufactured Electronics的生態(tài)視角”（由 Arthur Wall 博士主講）
女性領(lǐng)導(dǎo)力項(xiàng)目、EMAC技術(shù)人才發(fā)展論壇、Ultra HDIPavilion超高密度互連區(qū)、40 Under40頒獎(jiǎng)，以及多場(chǎng)社交酒會(huì)、慶典派對(duì)等
Additively ManufacturedElectronics：探索面向嵌入式與封裝技術(shù)的增材制造工藝，適合對(duì)混合集成或柔性電路技術(shù)有興趣的研發(fā)專家。
Advanced Packaging & UHDIPavilion：聚焦系統(tǒng)級(jí)封裝、芯片let架構(gòu)、SiC功率模塊、Through?Glass Via等集成電路相關(guān)前沿話題 。
Reliability & TestTrends：包括熱疲勞、振動(dòng)、X?ray/CT檢測(cè)、安全可靠性測(cè)試等，多數(shù)嵌入式 IC應(yīng)用關(guān)聯(lián)緊密
Monday Luncheon & Keynote（10月21日）：Industry keynotespeakers 分享行業(yè)Zui新動(dòng)態(tài)與前瞻趨勢(shì)
Women's Leadership Program & EMACForum：提升行業(yè)多元、人才培養(yǎng)議題
Networking & Passport 活動(dòng)、Ice Cream Social、40 Under 40獎(jiǎng)、Back to 1984 40 周年慶：建立人脈、社交、娛樂兼?zhèn)?nbsp;
高精度貼片機(jī)（如 Fuji、Europlacer、Essemtec、Universal Instruments）
回流焊/波峰焊設(shè)備（BTU, Messiah）
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)（如 AOI Systems, Omron Inspection, Viscom）
X 射線與無損檢測(cè)（Creative Electron, Cybord AI）
焊錫與助焊劑（AIM Solder, Indium, Heraeus, Nihon Superior）
涂覆與封裝材料（Epoxy Technology, Dymax, Specialty Coating Systems,ZESTRON）
點(diǎn)膠/分配系統(tǒng)、PCB搬運(yùn)及自動(dòng)上下板設(shè)備（Inovaxe, TEST Research, PVA TePla, ConductiveContainers）
流水線整合控制軟件與框架（Panasonic Connect, iConnect007）
功能測(cè)試系統(tǒng)；測(cè)試治具研發(fā)（QA Technology, Test Research, Scienscope）
缺陷分析與顯微檢查方案（KIC, Mirtec, Saki, Viscom）
HDI/多層板制造技術(shù)（American Standard Circuits, MacDermid Alpha）
激光打孔、激光微加工設(shè)備（LPKF Laser）
柔性線路與可撓板方案（Altium, BlueRing Stencils）
臨時(shí)/yongjiu粘結(jié)材料、芯片級(jí)封裝系統(tǒng)（, PVA TePla, MacroBond）
芯片級(jí)連接與CSP、BGA工藝材料（MarC Technologies, Metal-licResources）
智慧工廠軟件、人機(jī)界面系統(tǒng)（Murray Percival, Global SMT, Smart Splice, VayoTech）
數(shù)據(jù)采集與AI分析平臺(tái)（Cybord AI, Magnalytix, EVS International）
AIM Solder（焊料）
Universal Instruments /Indium（全流程SMT設(shè)備材料）
AOI Systems、Omron、Viscom（在線視覺檢測(cè)）
Creative Electron、Cybord AI（X射線、AI檢測(cè)）
Epoxy Technology、Dymax、Specialty CoatingSystems（涂覆與封裝材料）
LPKF Laser、BlueRingStencils（精密加工與模板）
這些展商涵蓋從 PCB 制造、SMT貼裝、焊接檢測(cè)、封裝材料直到生產(chǎn)自動(dòng)化與智能化管理的全過程
嵌入式 IC 設(shè)計(jì)/封裝工程師：關(guān)注 HDI 基板、激光互連、多芯片封裝等技術(shù)；
SMT 產(chǎn)線管理/質(zhì)量人員：重點(diǎn)在 AOI、X-ray、焊質(zhì)量監(jiān)測(cè)及助焊劑系統(tǒng)；
自動(dòng)化/智能工廠團(tuán)隊(duì)：展現(xiàn) MES/LIMS 系統(tǒng)、AGV流程、AI質(zhì)檢與數(shù)據(jù)分析方案；
材料與封裝技術(shù)專家：關(guān)注封裝材料、涂覆技術(shù)與可靠性增強(qiáng)方案
2025國(guó)際展會(huì) , 國(guó)際展會(huì)
美國(guó)CES、香港春季電子展、香港秋季電子展、西班牙巴塞羅那MWC,香港禮品展，香港燈飾展，德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)
展覽咨詢、策劃；企業(yè)形象策劃；企業(yè)管理咨詢（不含人才中介服務(wù)）；投資咨詢（不含證券、期貨、保險(xiǎn)及其他金融業(yè)務(wù)）；展場(chǎng)展臺(tái)設(shè)計(jì)、平面設(shè)計(jì)、招牌設(shè)計(jì)；；國(guó)內(nèi)貿(mào)易，貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(法律、行政法規(guī)或者國(guó)務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外)^從事廣告業(yè)務(wù)。
深圳斯沃琪國(guó)際展覽有限公司位于具有"設(shè)計(jì)之都"之稱的現(xiàn)代化國(guó)際新興城市——深圳，致力于為國(guó)內(nèi)公司提供海外全方位展覽服務(wù)，為推動(dòng)和促進(jìn)我國(guó)的外貿(mào)事業(yè)做出了卓越的貢獻(xiàn)，是我國(guó)對(duì)外展會(huì)行業(yè)最具實(shí)力的知名服務(wù)商品牌之一。斯沃琪國(guó)際展覽堅(jiān)持“專業(yè)化、國(guó)際化、品牌化”為服務(wù)宗旨，集展覽服務(wù)、外貿(mào)推廣、信息咨詢于一體，為參展企業(yè)提供展位預(yù)訂、展臺(tái)搭建、展品運(yùn)輸、商務(wù)考察、出入境手續(xù)代辦等一站式服 務(wù)，滿足不同客戶專屬所需。斯沃琪國(guó)際本著“優(yōu)質(zhì)服務(wù)、...