鎢鎳合金靶

成分比例：W-5%Ni、W-10%Ni、W-15%Ni ；任意成分定制

常用規(guī)格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm; 尺寸靈活可定制

理論密度與顏色：≥99% 灰白色金屬光澤（鎳含量高時(shí)趨近不銹鋼色）

產(chǎn)品及公司優(yōu)勢

純度高、致密度高、晶粒細(xì)小、低孔隙率，濺射均勻、尺寸靈活、任意成分定制、品控嚴(yán)格、交期迅速。

在生產(chǎn)陶瓷靶、難熔金屬靶、多元金屬靶上占有優(yōu)勢，通過快速燒結(jié)工藝，純度高達(dá)5N，晶粒可控，尺寸靈活，交付迅速，滿足科研實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體芯片高端制造的嚴(yán)苛要求，同步提供靶材實(shí)驗(yàn)服務(wù)，7-15天快速交付，加速客戶產(chǎn)品迭代與性能驗(yàn)證，持續(xù)為全球靶材行業(yè)賦能。

采用的電子束熔煉（EB）和真空自耗熔煉（VAR）工藝，實(shí)現(xiàn)高熔點(diǎn)金屬的精準(zhǔn)提純，支持超大型靶材錠坯（單重500kg-2t）定制開發(fā)，純度達(dá)99.99%-99.999%。

檢測中心配備日本日立掃描電鏡、ICP光譜儀等檢測設(shè)備，對材料成分、晶粒度、致密度等20余項(xiàng)指標(biāo)全流程監(jiān)控，嚴(yán)格把控品質(zhì)。

系列產(chǎn)品

金屬靶、陶瓷靶、二元合金靶、三元合金鈀、多元合金靶、高熵合金靶、高純金屬蒸發(fā)料、化合物顆粒、高純靶材坯料、靶材用噴涂粉等。

產(chǎn)品應(yīng)用

適用工藝：磁控濺射、電弧離子鍍、電子束蒸發(fā)

電子封裝密封環(huán)

醫(yī)用X射線準(zhǔn)直器

高溫釬焊過渡層

核反應(yīng)堆控制棒涂層

產(chǎn)品成分產(chǎn)品成分

產(chǎn)品成分