2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)

時(shí)間:2026年8月26-28日

地址:深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

在信息技術(shù)發(fā)展的浩瀚星空中，半導(dǎo)體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅(qū)動(dòng)整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高速發(fā)展的核心引擎之一。作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，它們不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任，更是保障國(guó)家安全、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。隨著技術(shù)的不斷革新與市場(chǎng)的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)均迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)，到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應(yīng)用，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，更激發(fā)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動(dòng)力。

作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)的“2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)(SIA-2026)“將于2026年8月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導(dǎo)體件行業(yè)國(guó)際性、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多半導(dǎo)體行業(yè)具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，通過(guò)行業(yè)趨勢(shì)解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場(chǎng)新機(jī)遇。

展覽范圍：

晶圓制造展區(qū):晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材|晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司

化合物半導(dǎo)體展區(qū):碳化硅(SiC)|氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導(dǎo)體|新能源功率器件

封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè)試封裝設(shè)備|測(cè)試封裝材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)

零部件展區(qū)：工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件|模組|氣體管路|射頻電源|光學(xué)類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類

EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū):電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù)|工藝控制/工藝軟件|芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù)|Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)|2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)|AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)|其他設(shè)計(jì)服務(wù)

汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體|車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng)|車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU)|汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

同期論壇

全球電子半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展技術(shù)大會(huì)

大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展論壇

中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)

下一代半導(dǎo)體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)

5G/6G通信中半導(dǎo)體技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)高速低延遲

后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)下的中國(guó)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例分析

觀眾來(lái)源:航空航天，船舶制造，汽車工程、儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子(手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等

科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)，構(gòu)等國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等;