工業(yè)CT,industrial computedtomography,ICT,工業(yè)計算機斷層成像分析,是一種依據外部投影重建物體內部結構圖像的檢測技術。
工業(yè)CT檢測,屬無損檢測技術,對檢測樣品無需切割破壞,非接觸方式檢測,多個方向透射樣品斷層,對樣品無損傷掃描,通過探測器檢測樣品衰減后的射線信息,由計算機采集數據,用二維斷層圖像或三維立體圖的方式,準確清晰地展現物體內部組成、材料雜質、空洞缺陷等特征。
工業(yè)CT設備,主要包括射線源、掃描系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)、計算機系統(tǒng)和屏蔽設施等模塊。
例舉常用的設備技術參數,僅供參考:
大管電壓,功率: 180KV,15W
小體素:1微米
幾何放大倍率:1.5X-300X
焦點射線管可達200X
細節(jié)分辨率:可達200納米
量測精度:4±L/100微米
大管電壓,功率: 240KV,320W
小體素:1微米
幾何放大倍率:1.46X-100X,納米級
焦點射線管可達200X
細節(jié)分辨率:可達<1微米
大樣品重量:10Kg
CT檢測焊點:發(fā)現焊點內部空洞缺陷,及時優(yōu)化工藝,提高焊接性能、改善焊接工藝;還可以幫助找到失效原因供失效改進。
材料缺陷:通過CT掃描斷層圖、三維圖,檢測到材料內部裂縫、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷,檢測精度小于1um。
復合材料內部分層識別、細小缺陷、孔隙分析、界面分離缺陷識別、攝像頭模組內部組立件檢測分析、空焊分析、錫球氣泡分析、錫球焊接不良分析、PCB內部層板斷裂分析、芯片內部缺陷分析、高分子材料內部氣泡觀察、PCB軟板焊接不良分析、電容掃描斷層分析、三極管金線斷路分析、孔隙率分析、其他....
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