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OTS3000-EDFA:摻餌光纖放大器業(yè)務(wù)卡-最新無(wú)碼國(guó)產(chǎn)在線(xiàn)視頻9299_我被捆綁在班里用性玩具調(diào)教メイリン モデルコレクション メイ

報(bào)價(jià)
¥4000.00元每件
聯(lián)系手機(jī)
17707733039
微信號(hào)
19997948752
品牌
光隆科技
工作模式
APC、AGC、ACC
性能
高增益、低噪聲、增益平坦度好

OTS3000-EDFA  是我公司光通信綜合業(yè)務(wù)平臺(tái)上的摻餌光釬放大器功能卡。不同于光-電-光轉(zhuǎn)換放大設(shè)備,它可以直接使  C  波段的多波長(zhǎng)光信號(hào)放大,從而有效的實(shí)現(xiàn)在光信號(hào)不滿(mǎn)足傳輸距離需求情況下對(duì)光信號(hào)直接放大來(lái)延長(zhǎng)光信號(hào)的傳輸距離。它能配合其他功能卡(如 DWDM,OADM,DCM,OTU等)組建成整套的光網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)。


產(chǎn)品特性

u 模塊化設(shè)計(jì)、精簡(jiǎn)尺寸、支持熱插拔。

u 高增益、低噪聲、增益平坦度好。

u 增益可調(diào)節(jié)。

u 工作模式:APC、AGC、ACC等工作模式。


產(chǎn)品應(yīng)用

u  光纖干線(xiàn)網(wǎng)長(zhǎng)距離傳輸放大

u  光信號(hào)分流前的光信號(hào)功率放大

u 光接收設(shè)備接收前的光信號(hào)功率放大


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性能指標(biāo)

名稱(chēng)

單位

規(guī)格

板卡型號(hào)


OTS3000-BA

OTS3000-LA

OTS3000-PA

規(guī)格尺寸

mm

160×200×21(WxDxH)

Zui大功耗

W

15

輸入功率

dBm

-15 ~ 8

-30 ~ -5

-30 ~ -5

增益

dB

15

24

18

飽和輸出功率

dBm

16

13

13

工作波長(zhǎng)

nm

1529 ~ 1564

平坦度

dB

≤ 1.5

噪聲系數(shù)

dB

≤ 5.0

輸入/輸出 Pump 泄漏

dBm

≤ -40

回波損耗

dB

≤ -45

輸入/輸出隔離度

dB

≥ 30

偏振相關(guān)增益

dB

≤ 0.3

偏振摸色散

ps

≤ 0.5

工作模式


AGC/APC/ACC

接口類(lèi)型


LC/PC

工作溫度

℃

-5 ~ +55

存儲(chǔ)溫度

℃

-20 ~ +70

相對(duì)濕度


5%  ~  95%  非冷凝


關(guān)鍵詞

edfa , c波段放大 , 干線(xiàn)網(wǎng)長(zhǎng)距離放大 , 光信號(hào)分流前放大 , 光接收設(shè)備接收前放大

更新時(shí)間
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
91450300MA5NYDFP89
成立日期
2019年07月23日
法定代表人
彭暉
注冊(cè)資本
3000

主營(yíng)產(chǎn)品

光傳輸系統(tǒng),光纜監(jiān)測(cè)系統(tǒng),光線(xiàn)路保護(hù)系統(tǒng),光旁路保護(hù)系統(tǒng)

經(jīng)營(yíng)范圍

半導(dǎo)體器件和材料、光電產(chǎn)品、通信設(shè)備(無(wú)線(xiàn)電發(fā)射及地面衛(wèi)星接收設(shè)施除外)的生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù);貨物或技術(shù)進(jìn)出口。(以上涉及行政許可審批項(xiàng)目、國(guó)家禁止類(lèi)和限制類(lèi)項(xiàng)目除外)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)

公司簡(jiǎn)介

桂林芯隆科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯隆科技”)是光隆科技集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“光隆集團(tuán)”)的子公司之一。光隆集團(tuán)簡(jiǎn)介:光隆集團(tuán)是一家成立于2001年的高新技術(shù)企業(yè),專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體激光器芯片及組件、光有源及無(wú)源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司擁有完整的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺(tái),包括從光芯片仿真設(shè)計(jì)到芯片封裝在內(nèi)的數(shù)十道工藝制造流程,并掌握了MOCVD外延生長(zhǎng)技術(shù)等先進(jìn)制造工藝。光隆的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域...

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