LED 封裝要求：采用全倒裝 COB 集成封 裝工藝，直接在 PCB 板封裝發(fā)光管芯，有效降低功耗，顯示面防撞能力，降低維修 頻率，提升產(chǎn)品平整度；壓鑄鋁箱體

像素類型:1R1G1B 符合實(shí)像素，非虛擬 像素、非倍增；點(diǎn)間距：≤1.53mm；像素密度不小于： 422500點(diǎn)/㎡； 

屏體表面封膠：≤0.35mm5.對(duì)比度：≥10000：1。

 視角：≥170°/170°（水平視角/垂直）； 亮度均勻性：≥99%； 

色溫 1500K~18000K 可調(diào),調(diào)節(jié)步長(zhǎng) 100K； 色溫為 8000K 時(shí)；,75%,50%,25%四檔電平白場(chǎng) 10.色度均勻性：±0.001Cx,Cy 之內(nèi)； 

峰值功耗≤360W/㎡，平均功耗≤185W/ ㎡。 

灰度等級(jí)：≥14bit；發(fā)光點(diǎn)中心偏差：≤1%；

 刷新率：≥3840Hz； 換幀頻率:50/60Hz 

PCB 采用 FR-4 材質(zhì)，厚度≥2.0mm， 燈驅(qū)合一，電路設(shè)計(jì)符合C，提高抗氧化特性。 

面板材料：COB 面板采用多層有機(jī)硅改 性樹(shù)脂材料，發(fā)光芯片晶圓層膜提升基板墨 色一致性，改善固晶偏移導(dǎo)致視角色偏問(wèn)題，增加芯片與基板結(jié)合力；頂層膜提升發(fā)光均 勻性，保護(hù)發(fā)光芯片，防指紋 

模組表面采用 EBL＋技術(shù)(enhance black level)超黑底色，啞面處理，提高屏體的黑色水平，增強(qiáng)屏體的對(duì)比度，同時(shí)提 升觀看的舒適度、降低觸摸痕跡

 鹽霧試驗(yàn)：表面無(wú)氣泡、裂紋、毛刺腐蝕 現(xiàn)象，符合鹽霧 10 級(jí)要求 

視覺(jué)健康舒適度：符合 CSA035.2-2017 VICO 指數(shù) 1 級(jí)要求，人眼在視光學(xué)角度下的視疲勞影響，包括流眼淚、視力模糊、眼癢、 畏光、眼脹、異物感、眼花、眼干、頭疼、 頭暈、惡心、嘔吐等各類綜合癥狀 

支持自動(dòng) Gamma 校正技術(shù),具有單點(diǎn)、模 塊級(jí)亮度、色度校正功能，具備亮度均勻性 修復(fù)技術(shù) 

具有智能光感護(hù)眼功能：增加光感探頭時(shí) LED 顯示屏具有低藍(lán)光護(hù)眼功能且顯示單元可自動(dòng)識(shí)別環(huán)境光強(qiáng)弱，根據(jù)環(huán)境光變化調(diào)節(jié)屏幕亮度 

為提升電源效率，模組采用低電壓供電 (≤5V），節(jié)能環(huán)保，降低熱量，延長(zhǎng)壽命 

PCB 阻燃試驗(yàn)：阻燃符合 V-0 級(jí)，塑膠 件、內(nèi)部線材阻燃試驗(yàn)：阻燃等級(jí)達(dá)到 V-0 級(jí) 

有害物質(zhì)檢測(cè)：通過(guò)有害物質(zhì)檢測(cè)，符 合 GB/T26572-2011 中電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、 多修二苯醚）的要求。

 防護(hù)功能：具有防水防潮、防腐蝕、防霉 菌、防塵、阻燃、防震、防磕碰、防靜電、防氧化、防藍(lán)光、抗電磁干擾等功能

 集成 HUB320，無(wú)需再配轉(zhuǎn)接板，更方便， 成本更低； 

 減少接插連接件，減少故障點(diǎn)，故障率更 低； 

 支持常規(guī)芯片實(shí)現(xiàn)高刷新、高灰度、高亮 度；

 可消除單元板設(shè)計(jì)引起的某行偏暗、低灰 偏紅、鬼影等細(xì)節(jié)問(wèn)題； 

支持 14bit 精度逐點(diǎn)校正；

 支持所有常規(guī)芯片、PWM 芯片、視芯芯片 和燈飾芯片；

 支持靜態(tài)到 128 掃描之間 的任意掃描 類型，單組數(shù)據(jù)可支持 13312 像素點(diǎn)以內(nèi)的 任意走線；

 支持任意抽點(diǎn)，支持?jǐn)?shù)據(jù)偏移，可輕松實(shí) 現(xiàn)各種異型屏、球形屏、創(chuàng)意顯示屏；