1.LED物理點(diǎn)間距≤1.5625mm，點(diǎn)密度≥409600點(diǎn)/㎡，發(fā)光晶片單邊尺寸≤90μm。

2.COB倒裝封裝，采用RGB晶片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在PCB上，無焊線；

3.單元寬高比為16：9，箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，一次性整體壓鑄成型，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇，防塵、靜音設(shè)計(jì)，箱體厚度≤35mm。

4.LED面板設(shè)計(jì)按共陰原理設(shè)計(jì)，峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤250W/㎡，具備智能節(jié)電功能。

5.發(fā)光點(diǎn)中心距偏差≤1%，色溫支持1000-18000K可調(diào)，Zui大對比度≥10000:1。

6.顯示屏亮度50-800cd/㎡可調(diào)，支持通過配套軟件0-無極調(diào)節(jié)，設(shè)置亮度定時調(diào)節(jié)。

7.晶片的主波長誤差值在±1.5nm之內(nèi),每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在10%以內(nèi)。

8.內(nèi)置電源具備PFC功能，電源功率因數(shù)≥0.95,轉(zhuǎn)換效率≥88%，電源適應(yīng)性試驗(yàn)AC100V-240V。

9.面光源設(shè)計(jì)，能夠有效抑制摩爾紋，支持多層校正，提升各個灰階的顯示均勻性。

10.符合絕緣試驗(yàn)要求，電源插頭或電源引入端子與外殼裸露金屬部件之間的絕緣電阻在正常大氣條件下應(yīng)≥100MΩ，濕熱條件下應(yīng)≥2MΩ。

11.箱體后背帶測試按鍵，支持紅、綠、藍(lán)、白純色測試畫面支持橫掃、斜掃、灰階測試畫面，箱體帶信號指示燈，可以通過指示燈來監(jiān)控箱體運(yùn)行狀態(tài)。

12.模組表面具備防塵防水、防鹽霧、防反光、防靜電、耐高溫高濕、散熱均勻等功能特點(diǎn)。

13.具備故障自診斷及排查功能，可實(shí)現(xiàn)工作累積時間，溫度檢測，電源檢測，溫度監(jiān)控；可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)督控制，對可能發(fā)生的潛在故障記錄日志，并向操作員發(fā)出警報(bào)信號。

14.完全前維護(hù)設(shè)計(jì)，模組與HUB卡采用硬連接，板對板設(shè)計(jì)，無排線，支持直接熱插拔，采用浮動式接插件，具有嵌合糾偏功能。

15.線材接插件及箱體安裝部位，均帶有防呆設(shè)計(jì)。