1.面積 88.08 ㎡；1.25mm；

2.采用 COB 無引線全倒裝封裝工藝，采用 COB3 合 1 結(jié)構(gòu)封裝工藝，芯片直接封裝在 PCB板上，不受燈杯限制無引線，散熱效果優(yōu)；

3.發(fā)光晶片單邊尺寸≤100μm；

4.晶片的波長誤差值在±1nm 之內(nèi)，每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在 5%以內(nèi)；

6.采用 COB 無引線全倒裝封裝工藝，采用 COB3 合 1 結(jié)構(gòu)封裝工藝，芯片直接封裝在 PCB板上，不受燈杯限制無引線，散熱效果優(yōu)；

7.箱體厚度≤30mm；

8.箱體平整度≤0.02mm；

9.水平≥178°，垂直≥178°,芯片直封裝在 PCB 板，不受燈杯限制，（出光角度 178°/178°）可視角度178°/178°超廣角視覺角度；

10.亮度（cd/m2)0～1200 可調(diào)，校正后亮度≥1000（支持 0-無極調(diào)節(jié)）；

11.色溫：20K-20000K 可調(diào)，調(diào)節(jié)步長 100Kk；

12.Zui高對比度：≥20000∶1；

13.采用原廠全壓鑄鋁材質(zhì)箱體拼接，壓鑄鋁合金材質(zhì)，一體成型，抗壓抗拉；采用無風(fēng)扇自然散熱結(jié)構(gòu)；箱體比例為16∶9；原廠整機(jī)出貨；采用全壓鑄鋁全密封結(jié)構(gòu)，全金屬自然散熱，無風(fēng)扇，無孔，防塵靜音設(shè)計；

14.自動監(jiān)測并修復(fù)亮線、暗線、彩線等邊緣效應(yīng)、支持鬼影消除、第一掃偏暗消除、低灰偏色補(bǔ)償、低灰均勻性；

15.LED 顯示屏支持具有亮度、對比度、色度調(diào)節(jié)、視覺修正等圖像調(diào)整功能；

16.支持光纖接口或 HDCP 協(xié)議的接口，實現(xiàn) 5G 大帶載帶寬傳輸；

17.紅、綠、藍(lán)各 256 級、灰度處理能力 19bit：具備低亮高灰，50%- 亮度時，19bit內(nèi)部處理位數(shù)：25bit（灰度等級 16bit+亮度調(diào)節(jié) 19bit）；

18.模組與 HUB 卡采用硬連接，板對板設(shè)計，無排線，支持直接熱插拔；每個LED單元具有獨(dú)立的控制網(wǎng)口；采用浮動式接插件,接插件鍍金厚度≥50u；

19.抗拉強(qiáng)度＞200Mpa，屈服強(qiáng)度＞200Mpa，硬度＞80HBS；

20.箱體拉力與壓力測試：抗拉力測試數(shù)值≥5000N/㎡，抗壓力測試數(shù)值≥50000N/㎡；

21.一鍵遙控，支持無線遙控控制，一鍵亮度調(diào)節(jié)、一鍵除濕、一鍵色溫調(diào)節(jié)；

22.模組與單元箱體間采用磁吸固定方式，磁吸固定點(diǎn)≥10 個；