
2026日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
●展會(huì)時(shí)間:2026年1月21-23日
●展會(huì)地點(diǎn):東京有明國(guó)際展覽中心
●主辦單位:勵(lì)展集團(tuán)
●展會(huì)周期:一年一屆
●展會(huì)規(guī)模:展覽面積:1.6萬(wàn)㎡ 展商數(shù)量:375家 觀眾數(shù)量:1.8萬(wàn)人
●組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展服務(wù)商
不參展人員:我司可提供隨團(tuán)觀展服務(wù),提供簽證,機(jī)票,酒店,接送機(jī),入場(chǎng)證等服務(wù)
我司可代辦日本簽證(商務(wù),旅游,三年多次,五年多次)材料簡(jiǎn)單,出簽快

展會(huì)簡(jiǎn)介:
日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO)是日本的封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專(zhuān)門(mén)展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。
日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車(chē)等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。
日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO上屆展會(huì)總面積16000平方米,參展企業(yè)375家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國(guó)等,參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)性強(qiáng),貿(mào)易效果好,吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。
參展范圍:
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
展會(huì)補(bǔ)貼
凡參加我司團(tuán)組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè),均有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼。補(bǔ)貼額度不同省份不同,具體額度來(lái)電咨詢(xún)。

我司組展優(yōu)勢(shì):
1、多年來(lái)專(zhuān)注日本展會(huì),可為客戶(hù)解決突發(fā)及疑難問(wèn)題。
2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的!
4、常年操作日本展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的帶團(tuán)人員。
5、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,公司一條龍的服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)品牌!
6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉(cāng)庫(kù),可提供展會(huì)服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。(如:租車(chē),樣品寄存,個(gè)人定制旅游等)
2025年5月日本機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用展RoboDEX Japan----大阪
2025年9月日本機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用展RoboDEX Japan----千葉
