型號：19-226/R6GHC-A03/2T

類型：SMD（表面貼裝）LED，單色（紅色R6和綠色GH雙型號）。

制造商：Everlight（中國臺灣），發(fā)布時間為2014年10月，符合RoHS、REACH、無鹵素（Br/Cl含量限制）等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

小型化設(shè)計：相比傳統(tǒng)引線框架LED，體積更小，適用于高密度PCB布局，降低設(shè)備尺寸和重量。

自動化兼容：8mm卷帶包裝，適配自動貼片設(shè)備，提升生產(chǎn)效率。

焊接工藝：支持紅外回流焊和氣相回流焊（無鉛工藝），適應(yīng)主流SMT產(chǎn)線。

環(huán)保合規(guī)：無鉛（Pb-free）、低鹵素（Br/Cl < 900ppm），符合歐盟法規(guī)，適用于全球市場。

電性能：

R6（紅色）：光強72-140mcd（IF=20mA），主波長615-625nm，適用于紅色指示或背光。

GH（綠色）：光強112-285mcd（IF=20mA），主波長520-530nm，亮度更高，適合高可見性應(yīng)用（如狀態(tài)燈）。

正向電流（IF）：R6和GH均為25mA，峰值電流分別達60mA和100mA（占空比1/10），表明GH型號更適合脈沖驅(qū)動場景（如閃爍指示燈）。

靜電防護（ESD）：R6耐壓2000V（HBM），GH僅150V，說明綠光型號對靜電敏感，需嚴(yán)格防靜電操作。

光強與波長：

熱性能：

功耗：R6為60mW，GH為95mW，需注意散熱設(shè)計避免過熱。

溫度范圍：工作溫度-40℃~+85℃，存儲溫度-40℃~+90℃，滿足工業(yè)級寬溫需求。

光強分檔：R6分為Q1/Q2/R1，GH分為R1/R2/S1/S2，用戶需根據(jù)應(yīng)用選擇合適亮度等級。

波長分檔：R6主波長分1/2檔（615-620nm和620-625nm），GH分1/2檔（520-525nm和525-530nm），確保顏色一致性，適用于對色度敏感的場景（如儀表背光）。

機械尺寸：封裝公差±0.1mm，卷盤尺寸標(biāo)注明確（如7英寸直徑），適配標(biāo)準(zhǔn)化貼片設(shè)備。

防潮包裝：開封后需在30℃/60%RH以下環(huán)境7天內(nèi)使用，否則需60℃烘烤24小時，避免吸濕導(dǎo)致回流焊分層（MSL等級未明確，但符合典型JEDECLevel 3標(biāo)準(zhǔn)）。

典型應(yīng)用：

消費電子：手機、傳真機指示燈，LCD背光。

工業(yè)設(shè)備：儀表盤、開關(guān)背光。

通用照明：符號照明、低功率裝飾燈。

限制：不適用于高可靠性領(lǐng)域（如、汽車安全系統(tǒng)），需聯(lián)系廠商定制。

驅(qū)動電路：必須串聯(lián)限流電阻，防止電壓波動導(dǎo)致過流損壞（正向電壓VF范圍：R6 1.7-2.4V，GH2.7-3.7V）。

焊接工藝：

回流焊：峰值溫度260℃（10秒），Zui多兩次焊接。

手工焊：溫度≤350℃（3秒），避免熱應(yīng)力損傷。

維修限制：推薦使用雙頭烙鐵拆卸，避免單側(cè)加熱損壞焊盤。

優(yōu)勢：小型化、高光效、環(huán)保合規(guī)，適合低成本高產(chǎn)量消費電子。

潛在改進點：GH型號ESD防護較弱，需額外電路保護；未提供光衰曲線，長期可靠性數(shù)據(jù)有限。