2026第二十屆北京國際半導體展覽會

時間：2026年5月14-16日

地點：北京中國國際展覽中心(朝陽館)

參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機號看聯(lián)系欄）

主辦單位

中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會

中工智科技有限公司

北京國際半導體展覽會組委會

組織單位

廣州一`流展覽服務(wù)有限公司

芯引未來·數(shù)字賦能

※ 展覽前言

北京國際半導體展覽會是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導體制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導體制造裝備的發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。

由中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會聯(lián)合主成辦，中工智科技有限公司承辦的2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO2026)將于2026年5月14日-16日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。 

2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOEEXPO2026)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。

※ 2025總結(jié)

2025第十九屆北京國際半導體展覽會于5月21日至23日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區(qū)的近500家企業(yè)參展。擁有愛利彼半導體、深視智能、怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數(shù)字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務(wù)處、奇石樂精密機、卡吉精密等等一大批長期合作的名展商，展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團參觀采購，專業(yè)觀眾達95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。

※ 為何參展

在與人士的會面中：尋找新的買家&合作商

向全球增長快的市場：展示您的產(chǎn)品和服務(wù)

直接面向成千上萬的高端買家：提升您的品牌

獲取更多商機：抓住市場機遇讓你的企業(yè)獲得更多的買家和合作商

※ 主題亮點包括

● 2026京津冀半導體大會

●2026“半導體+工業(yè)智能+未來”主論壇

●2026“先進材料+”賦能千行百業(yè)

● 2026半導體智能制造——未來工廠

● 工業(yè)智能生產(chǎn)解決方案論壇——汽車制造行業(yè)

● IC制造產(chǎn)業(yè)國際論壇

● OPC UA論壇——助力實現(xiàn)智能工業(yè)及企業(yè)數(shù)字化

● 數(shù)智時代——控制技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用研討會

● 數(shù)字化底座與零碳工廠建設(shè)及應(yīng)用沙龍

● 數(shù)字化驅(qū)動自主創(chuàng)新與實踐應(yīng)用高峰論壇

● 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布區(qū)——特別專場

※ 展品范圍

◆導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商等；

◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；

◆生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；

◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等；

◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。

歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現(xiàn)正接受申請，請速與我們聯(lián)系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CIOE Expo2026，鞏固您的市場地位！

參展亮點：創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)有盡有

在此次展會上，觀眾將能目睹半導體行業(yè)的新進展和前沿技術(shù)展示。以下是一些可能的參展亮點：

先進制造工藝：多個展商將展示新的制造工藝，包括3DIC，MEMS等技術(shù)，展示它們在提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本方面的優(yōu)勢。

材料與器件：來自不同國家的企業(yè)將展出新型半導體材料和相關(guān)器件。這些材料不僅能提升電氣性能，還能減少能耗。

智能應(yīng)用：展會還將聚焦于半導體在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信中的應(yīng)用，展示新的AI芯片和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

可持續(xù)性技術(shù)：面對全球氣候變化的挑戰(zhàn)，很多公司將展示如何利用半導體技術(shù)促進可持續(xù)發(fā)展，包括節(jié)能降耗和環(huán)境友好材料。