物理像素點間距：≤ 1.25mm。

物理像素密度：≥640000 點，發(fā)光像素：1R1G1B。

平均功耗：戶內(nèi)≤100W/m 2RGB 芯片全倒裝技術(shù)，將芯 片直接焊接在 PCB 基材上， 并用環(huán)氧樹脂進行 COB 封 裝。箱體單元內(nèi)部采用一體化驅(qū) 動主板設(shè)計，支持一體化驅(qū) 動控制

LED 封裝方式：采用 COB 倒裝封裝晶片無縫合引線連 接，RGB 芯片全倒裝技術(shù)， 將芯片直接焊接在 PCB 基材上，并用環(huán)氧樹脂進行 COB 封裝 

箱體 16:9 黃金比列，輕 松實現(xiàn) 2K、4K、8K、16K 等 高清分辨率，點對點真實還 原顯示效果。

 箱體之間具有 XYZ 軸一 次精準定位的裝置，無需 XYZ 軸微調(diào) 

 LED 顯示屏在打全白屏?xí)r 2H 后燈面溫升≤5K，LED 顯 示屏正常工作達到熱平衡狀 態(tài)后，屏體結(jié)構(gòu)的金屬部分溫升≤15K，絕緣材料溫升≤ 10K。

 屏體采用的絕緣軟電纜 電壓實驗（2500V/5min）不 被擊穿。 

屏體采用的絕緣軟電 纜老化后（溫度 80 攝氏度， 時間 168 小時）抗張強度- 中間值,達到13.2N/mm2 

阻燃：燈板、底殼、面、 罩防火等級符合 UL94 V-0 

低藍光測試符合 GB7000.1-2005 標準 電磁輻射符合 CLASS-A 級要 求、傳導(dǎo)干擾符合 CLASS-A級要求、PCB 阻燃特性符合 GB/T2408-2008 標準，移去 引燃源后，沒有可見的有焰 燃燒，達到 HB 級材料等級