2025深圳第六屆熱管理大會(huì)暨展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2025年10月28-30日

展會(huì)地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心（寶安）

主辦單位:中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料委員會(huì) 深圳市德泰中研信息科技有限公司

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

參展邀請

INVITATION

電子器件、芯片和設(shè)備等持續(xù)向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀高。在新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展背景下，消費(fèi)電子、電力電子、人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動(dòng)力電池、電動(dòng)車、儲(chǔ)能、新能源、綠色建筑等應(yīng)用領(lǐng)域場景的技術(shù)迭代和節(jié)能環(huán)保需求，都積極推動(dòng)了高效的熱管理創(chuàng)新性技術(shù)解決方案的發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)的舉辦，將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價(jià)值對接平臺(tái)，以滿足和促進(jìn)熱管理行業(yè)各單位交流、合作和共贏發(fā)展。創(chuàng)新型的材料、儀器、設(shè)備、設(shè)計(jì)與仿真、解決方案、專利技術(shù)、應(yīng)用場景等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會(huì)的重要組成部分;熱管理領(lǐng)域科學(xué)、材料、技術(shù)和工程等相關(guān)專題論壇、圓桌討論、閉門研討會(huì)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目展示、新品發(fā)布、需求對接等活動(dòng)也將精彩同期呈現(xiàn)，特別是科研單位創(chuàng)新性的技術(shù)和成果也將獲得從實(shí)驗(yàn)室對接轉(zhuǎn)移到市場的機(jī)會(huì)。

展品范圍

·組件級(jí)熱管理

風(fēng)扇:設(shè)計(jì)&驗(yàn)證，風(fēng)葉，電機(jī)，電路板，組裝，檢測，調(diào)試，包裝等

散熱器:散熱片，鰭片散熱器，針式散熱器等

熱管/VC均熱板:不銹鋼，銅粉，銅管，芯棒，銅/不銹鋼絲網(wǎng)，蝕刻件，工業(yè)氣體;熱管，超薄熱管，環(huán)路熱管，槽道熱管，脈

動(dòng)熱管，平板熱管，VC均熱板，3DVC，熱管散熱器，散熱模組，工業(yè)熱管等

熱電制冷:碲化鉍制冷片，陶瓷基板，密封膠，散熱風(fēng)扇，散熱器，控制板等

熱控/熱防護(hù):高導(dǎo)熱界面填料，平板型熱管，消耗型散熱裝置，相變儲(chǔ)能裝置，熱泵，蒸發(fā)器，冷凝器，冷板，輻射器，機(jī)械

泵，金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料、樹脂基復(fù)合材料，氣凝膠，熱防護(hù)材料，系統(tǒng)和方案等

熱設(shè)計(jì)與仿真:熱設(shè)計(jì)軟件，模擬與仿真方案，風(fēng)道設(shè)計(jì)等

解決方案:3D打印，功率器件及模塊，通信，消費(fèi)電子，工控電腦，人工智能，醫(yī)療設(shè)備，智能安防，激光，電動(dòng)車等

創(chuàng)新成果:實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用研究成果，專利技術(shù);輻射制冷，相變冷卻等

材料主題展示區(qū)

原材料:氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，金剛石，二氧化硅，金屬粉體等填料;有機(jī)硅，聚氨酯，環(huán)氧樹脂，丙烯酸樹脂等聚合物;

熱管工質(zhì)，清洗液等

熱界面材料:銦片，導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱墊片，液態(tài)金屬，相變材料，導(dǎo)熱膠帶，底部填充膠，封裝材料等

導(dǎo)熱材料:導(dǎo)熱高分子材料，導(dǎo)熱灌封膠，熱沉材料，相變材料，水凝膠，輻射制冷膜等

碳材料:石墨膜，石墨烯/石墨烯導(dǎo)熱膜，碳纖維導(dǎo)熱墊片，金剛石熱沉，石墨/銅，石墨/鋁等

陶瓷基板:氧化鋁基板，氮化鋁基板，氮化硅基板等

隔熱材料:氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空絕熱板、碳?xì)?、?fù)合保溫隔熱材料等

輔助材料與配件:離型膜，雙面膠;針管，塑料管，軟管，罐裝等

創(chuàng)新成果:實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用研究成果，專利技術(shù)等

儀器展示區(qū)

熱分析儀器:差示掃描量熱儀，熱重分析儀，熱膨脹儀，熱機(jī)械分析儀，塞貝克系數(shù)測量儀，同步熱分析儀，自動(dòng)量熱儀，熱分

析軟件等

物性檢測儀器:黏度計(jì)，拉力機(jī)，密度計(jì)，硬度計(jì)，XRD,CT，原子力顯微鏡，拉曼光譜，紅外光譜儀，紅外熱成像儀，熱電

偶，熱敏電阻，電阻溫度檢測器，光纖傳感器，阻抗分析儀，溫度傳感器，氣體檢測和分析，漏液檢測，風(fēng)扇檢測調(diào)試等

檢測認(rèn)證:熱分析檢測/認(rèn)證、(高校/科研院所)測試服務(wù)平臺(tái)、第三方檢測機(jī)構(gòu)等

液冷主題展示區(qū)

原材料:冷卻液，金屬材料等

液冷板:鋁材，銅材，氦檢，釬焊，絕緣噴塑，加工設(shè)備等

零部件:快接頭，液冷管路，分水器、膨脹閥，節(jié)流閥，電磁閥，泵，壓縮機(jī)，蒸發(fā)器，熱交換器，機(jī)箱，冷量分配單元，不間

斷電源，過濾和凈化裝置等

溫控設(shè)備:空調(diào)、冷源設(shè)備、新風(fēng)系統(tǒng)等

液冷技術(shù):冷板式液冷，浸沒式液冷，噴淋式液冷，智能溫控技術(shù)等

解決方案:服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心，儲(chǔ)能，電動(dòng)車等

創(chuàng)新成果:實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用研究成果，專利技術(shù)等

·自動(dòng)化設(shè)備展示區(qū)

生產(chǎn)加工:研磨，均質(zhì)，分散，攪拌，脫泡，燒結(jié)，流延，灌裝，分裝，包裝，點(diǎn)膠機(jī)，封裝鍵合設(shè)備等

散熱器:風(fēng)扇設(shè)計(jì)，風(fēng)扇加工，CNC，鏟齒設(shè)備，散熱器表面處理等

石墨片/石墨烯膜:涂布/覆膜/壓延/收卷，碳化/石墨化爐，模切等

熱管/VC均熱板:切割，折彎，定量填粉，縮管，軟縮，真空注液，激光焊接，點(diǎn)焊，除氣，熱壓，壓鑄，高速精密沖床，表面

處理，熱處理，檢漏，無風(fēng)溫箱，風(fēng)洞，模組測試，生產(chǎn)線自動(dòng)化測控，石墨模具等

展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位：單開口3*3（9平米）/15800元 雙開口3*3（9平米）/17380元

光地展位：36平米起訂1200元/㎡

芯片，太熱了，如何“降溫”迫在眉睫！

長期以來，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發(fā)展趨勢下，芯片功能和性能得到進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化，但芯片的功耗和發(fā)熱量也隨之攀升，帶來了日益嚴(yán)重的電力消耗及散熱問題。

這些曾經(jīng)基本被“無視”的軟性指標(biāo)，現(xiàn)已成為芯片設(shè)計(jì)中的重要考量因素。過高熱量帶來的不良影響更加不容忽視：

性能下降：過高的溫度會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降，甚至出現(xiàn)死機(jī)、藍(lán)屏等故障。

可靠性降低：高溫會(huì)加速電子元件的老化，縮短設(shè)備的使用壽命。

安全性隱患：極端情況下，過熱可能引發(fā)火災(zāi)等安全事故。

能源浪費(fèi)：過多的電力消耗不僅增加了運(yùn)營成本，還加劇了能源危機(jī)。

不難看到，若不能及時(shí)有效地散熱，過高的溫度不僅會(huì)影響芯片的性能和穩(wěn)定性，還會(huì)對整個(gè)電子系統(tǒng)的可靠性造成威脅，縮短其使用壽命。

尤其是在摩爾定律持續(xù)推動(dòng)下，5G、AI、汽車電子等新興市場算力需求不斷增長，芯片集成度和功耗不斷提高，

面對日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，以及對芯片算力、性能、集成度提升的孜孜以求，如何在保證芯片性能的前提下，有效解決散熱問題，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。