1、LED 全倒裝 COB 封裝技術，點間距≤ 14.18 ㎡ 33 1.25mm；像素密度（點/㎡）≥640000；

2、顯示單元采用 16:9 顯示，滿足 FHD、4K、 8K 點對點播放要求；模組間隙≤0.05mm、模組平整度≤0.05mm、箱體模組間錯位≤0.05mm；

 3、維修后無痕跡，拼裝無模塊化現(xiàn)象，屏幕表 面正反射環(huán)境光，觸摸不留指紋??；

4、PCB 采用 FR-4 材質(zhì)，厚度≥2.0mm，燈驅(qū) 合一，焊盤采用沉金工藝處理。

5、LED 顯示屏須為隱藏式走線設計，電源、HUB、 接收卡三合一集成，電源線支持快速拔插；

6、LED 顯示屏單元模組全部采用高分子電容做濾波設計，模組采用磁吸固定方式；支持單個模組設置衰減系數(shù)，維修更換后模組間無色差；

7、采用封閉式壓鑄鋁/鋁鎂材質(zhì)箱體，機械 強度≥30Mpa，抗拉強度≥230Mpa，屈服強度≥ 170Mpa；

8、支持智能色溫控制，色溫可調(diào)范圍：2000K～ 15000K（可調(diào)，調(diào)節(jié)步長 100K），色溫為 9300K時，、75%、50%、25%四檔電平白場調(diào)節(jié)色 溫誤差≤100K；

 9、保證良好的畫質(zhì)，LED 顯示屏光電參數(shù)須 滿足屏幕亮度≥800nits；對比度≥15000：1，刷新頻率≥3840Hz；換幀頻率為 50-120Hz；

10、功耗：LED 顯示屏的峰值功耗≤350W/㎡, 平均功耗≤160W/㎡；

11、室溫 25°C 環(huán)境下，顯示屏全白 600nit 亮 度時，屏體表面Zui大溫度≤45℃；

12、采用 IC 節(jié)能、倒裝節(jié)能、低電壓供電節(jié)能 技術，單箱功耗≤55W；

13、提升電源效率，模組輸入電壓≤4V；

14、平均故障恢復時間（MTTR）≤5 分鐘；

15、LED 顯示屏具有防水防潮、防腐蝕、防曬、 防塵、阻燃、防震、防磕碰、防靜電、防氧化、防藍光、抗電磁干擾，過流、短路、過壓、欠 壓保護、抗雷擊等功能。

16、顯示面板須采用 AG 低反膜片處理，可用碘 類消毒劑、次氯類消毒劑等溶劑擦拭；