中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額Zui大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行?，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了Zui多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有望達(dá)到 3萬 億 元。為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”將于2025年4月9日-11日在深圳會(huì)展中心隆重召開。2025深圳展分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。202中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的Zui新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的Zui 佳平臺(tái)。期待通過這樣的展覽會(huì)議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會(huì)的產(chǎn)品供應(yīng)商、設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢機(jī)構(gòu)一起，以上海國際半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)作為一個(gè)有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺(tái)，進(jìn)行精彩互動(dòng)。我們誠摯地邀請(qǐng)您，共促盛會(huì)，共享商機(jī)，共謀未來。望閣下能安排時(shí)間，屆時(shí)蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會(huì)。

2025中國（深圳）國際集成電路展覽會(huì)
時(shí)間：2025年4月9日-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)回顧
上屆展會(huì)展出面積45000平方米，吸引了全球的600多家企業(yè)參展，共有來自42個(gè)國家與地區(qū)的56820人蒞臨參觀。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：87％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，82％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，78％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：82%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，77%的觀眾表示將會(huì)參觀2024年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。
行業(yè)盛會(huì)

展出范圍
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體材料
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。