product specification

                               contents

0revesion history3

1introductions4

1.1overveiw4

1.2product block diagram4

1.3product features5

2general specification5

2.1wifi rf specification5

2.2sleep state management6

2.3power consumption7

3mechanical specification8

3.1outline drawing8

3.2pin definition8

4environmental re10

4.1  operating & storage conditions10

4.2  recommended reflow profile10

4.3  notice10

5packing information11

5.1  blister packaging11

0. revision history

rev no

date

modifications

draft

rev0.1

2014-6-26

first released

sj li

1. introduction

1.1 overview

the  is a single chip 1x1 802.11b/g/n mimo solution optimized for low-power embedded applications with single-stream capability for both transmit and receive. frame aggregation, reduced inter-frame spacing (rifs), and half guard intervals provide improved throughput on the link. additional 802.11n performance optimization, such as 802.11n frame aggregation (a-mpdu and a-msdu), is provided by drivers that support sdio bus transaction bundling (a form of bus aggregation) and low-overhead host assisted buffering (rx a-msdu and a-mpdu). these ues can improve the performance and efficiency of applications involving large bulk data transfers (for example, file transfers or high-resolution video streaming). the typical data path consists of the host interface, mailbox dma, ahb, memory controller, mac, bb, and radio. the cpu drives the control path via register and memory access. external interfaces include usb lpm or spi slave, reference clock, and front-end components, as well as optional connections such as uart, spi/i2c, gpio, jtag. see the “system block diagram” 

1.2 product block diagram

1.3 product features

◆ all-cmos ieee 802.11b/g/n 1x1 single-chip

◆ support tcp/udp ip protocol

◆ support smartconfig 

◆ usb 2.0 at 480 mbps using an integrated controller and phy

◆ extensive hardware support for wlan coexistence through lpc message passing

◆ power and clock management for extended battery life

◆ green-tx power saving

◆ low-power listen mode and radio retention for reduced receive power consumption and sleep current

◆ support for transmit beam formee (txbfee)

◆ integrated pa, lna minimizing external component count

◆ optional external pa, lna support

◆ data rates of up to 54 mbps for 802.11g and 72.2 for 802.11n ht20, 150 mbps for ht40

◆ advanced power management to minimize standby, sleep and active power

◆ security support for wps, wpa2, wpa, wap and protected management frames

◆ block ack

◆ gpio/pwm/uart for console support

◆ jtag-based processor debugging supported

2. general specification

2.1 wifi rf specifications

features

descriptions

main chipset

frequency range

2.400～2.484ghz        

operating voltage

3.3vdc ±10%  supply voltage

host interface

wifi: uart / spi

standards

wifi:

ieee 802.11b, 

ieee 802.11g,

 ieee 802.11n, 

modulation

wifi:

802.11b: cck(11, 5.5mbps), qpsk(2mbps), bpsk(1mbps),

802.11 g/n: ofdm

phy data rates

wifi:

802.11b: 11,5.5,2,1 mbps

802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 mbps

802.11n: up to 150mbps

transmit output power

wifi:

802.11b@ 1mbps 15±2dbm

802.11b@11mbps 15±2dbm

802.11g@6mbps  15±2dbm 

802.11g@54mbps 13±2dbm

802.11n@65mbps 15±2dbm (mcs 0_ht20)

13±2dbm (mcs 7_ht20)

15±2dbm (mcs 0_ht40)

13±2dbm (mcs 7_ht40)

evm

802.11b /11mbps : evm≦-9db

802.11g /54mbps : evm≦-27db

802.11n /mcs 7 : evm≦-28db

receiver sensitivity

(ht 20)

802.11b@8% per

1mbps -90±1dbm

2mbps -88±1dbm

5.5mbps -86±1dbm

11mbps -84±1dbm

802.11g@10% per

6mbps -86±1dbm

9mbps -85±1dbm

12mbps -84±1dbm

18mbps -82±1dbm

24mbps -80±1dbm

36mbps -77±1dbm

48mbps -73±1dbm

54mbps -71±1dbm

802.11n@10% per

mcs 0 -83±1dbm

mcs 1 -82±1dbm

mcs 2 -80±1dbm

mcs 3 -78±1dbm

mcs 4 -75±1dbm

mcs 5 -71±1dbm

mcs 6 -69±1dbm

mcs 7 -67±1dbm

operating channel

wifi 2.4ghz: 

11: (ch. 1-11) – united states(north america) 

13: (ch. 1-13) – europe 

14: (ch. 1-14) – japan 

media access control

wifi:  csma/ca with ack 

network architecture

wifi: ad-hoc mode (peer-to-peer ) 

infrastructure mode 

software ap 

wifi direct 

security

wifi: wps, wpa2, wpa, wap 

antenna 

onboard antenna

os supported

android /linux/ win ce /ios /xp/win7

dimension

typical  l32.0*w18.0*t3.0mm

2.2 sleep state management

state

descriptions

off

chip_pwd_l pin assertion immediately brings the chip to this state.

sleep clock is disabled.

no state is preserved.

sleep

only the sleep clock is operating.

the crystal or oscillator is disabled.

any wakeup events (mac, host, lf timer, gpio interrupt) force a transition to wakeup.

all internal states are maintained.

wakeup

the system transitions from sleep/off states to on.

the high frequency clock is gated off as the oscillator is brought up and the pll is enabled.

wakeup duration is usually 2 ms.

on

the high speed clock is operational and sent to each block enabled by the clock control register.

lower-level clock gating is implemented at the block level, including the cpu, which can be gated off using waiti instructions while the system is on. no cpu, host, or wlan activities go to sleep.

2.3 power consumption (unit: ma)

status

power consumption

power on (standby)

70

tx power

ht20

11n mcs0 tx

250

11n mcs7 tx

220

11g 6m tx

250

11g 54m tx

230

11b cck1m tx

280

11b cck11m tx

275

ht40

11n mcs0 tx

250

11n mcs7 tx

220

rx power

105

sleep

7

disable

7

3. mechanical specification

3.1 outline drawing (unit: ±0.15mm)

3.2 pin assignment

pin #

name

description

1

gnd

ground

2

vddio_host

3.3v power

3

gpio13

gpio

4

gpio12

gpio

5

gpio11/uart1_txd

txd1

6

gpio10/uart1_rxd

uart1_rxd

7

gpio6

gpio

8

gpio5

gpio

9

gnd

ground

10

gpio9/i2c_sda

i2c data

11

gpio8/i2c_sck

i2c clock

12

gpio7/uart0_txd

txd0

13

vdd33

3.3v power

14

usb_dp

usb d+

15

usb_dn

usb d-

16

gpio4

gpio

17

gpio3

gpio

18

gpio2/uart0_rxd

rxd

19

gpio1

gpio

20

gpio0

gpio

21

chip_pwd

chip enable

22

wakeup

wake-up

23

gpio16/spi_cs

nc

24

gpio15/spi_clk

nc

25

gnd

ground

26

dvdd33

3.3v power

27

gpio17/spi_di

nc

28

gpio18/spi_do

nc

29

gpio19/spi_wp

nc

30

gpio20/spi_hold

nc

31

gpio21/pwm_out

pwm_output

32

gpio31

gpio

33

gnd

ground

34,36

gnd

rf ground

35

ext_ant2

nc

4. environmental re

4.1 operating& storage conditions

operating

temperature: 0°c to +55°c

relative humidity: 10-90% (non-condensing)

storage

temperature: -40°c to +80°c (non-operating)

relative humidity: 5-90% (non-condensing)

4.2 recommended reflow profile

referred to ipc/jedec standard.

peak temperature : <250°c

number of times : ≤2 times

4.3 patch wifi modules installed before the notice:

wifi module installed note:

1. please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness when open a stencil

2. take and use the wifi module, please insure the electrostatic protective measures.

3. reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ℃ for the mid motherboard.

about the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:

1. the module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ℃, relative humidity: < 90% r.h.

2. the module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:

card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.

2.) factory environmental temperature humidity control: ≦ 30% ℃, ≦ 60% r.h..

3). once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.

3. once opened, such as when not used up within 168 hours:

1). the module must be again to remove the module moisture absorption.

2). the baking temperature: 125 ℃, 8 hours.

3.) after baking, put the right amount of desiccant to seal packages.

本產(chǎn)品的品牌是ZAPO，型號(hào)是W18，信息傳送內(nèi)容是都可以，頻段是2402～2483.5mHz（MHz），短信息模式是都可以，外形尺寸是32*18*3（mm）