智能化 使用壽命長 IC200MDL750 CPU處理器 DI模塊

IC200MDL743

IC200TBX023

IC693ALG220

IC200CBL120

IC200MDL750

IC200ALG327

IC693ALG221

IC200UAL004

IC200CBL655

IC200MDD841

IC693ALG222

IC200UAA003

IC200CHS001

IC200ALG240

IC693ALG223

IC200MDL636

IC200CBL602

IC200MDD843

IC693ALG390

IC200MDL331

IC200CHS015

IC200MDD840

IC693ALG391

IC200CBL002

IC200CBL635

IC200TBX114

IC693ALG392

IC200TBX520

IC200CBL615

IC200ALG261

IC693ALG442

IC200CBL105

IC200UAL006

IC200TBX040

IC693APU300

IC200BEM103

IC200MDL742

IC200TBX010

IC693APU305

IC200CBL110

IC200UDD040

IC200ACC415

IC693BEM331

IC200CBL001

IC200MDL740

IC200ACC414

IC693CHS393

IC200TBX440

IC200CHS002

IC200UEX009

IC693CHS399

IC200UAR014

IC200CBL555

IC200CPUE05

IC693CMM301

IC200MDL632

IC200CBL605

IC200MDD844

IC693CMM302

IC200MDL329

IC200UDD110

IC200ACC405

IC693CMM311

IC200MDL244

IC200MDL730

IC200SET001

IC693CMM321

IC200BEM003

IC200CBL600

IC200ALG262

IC693CPU313

IC200MDL635

IC200CBL510

IC200ALG230

IC693CPU323

IC200MDL243

IC200CBL545

IC200UER508

IC693CPU331

IC200MDL330

IC200CBL550

IC200UEO116

IC693CPU340

IC200ALG432

IC200UAR028

IC200TBX014

IC693CPU341

IC200TBX364

IC200CBL525

IC200UEX010

IC693CPU350

IC200MDL241

IC200MDL741

IC200KIT001

IC693CPU351

IC200TBX464

智能化 使用壽命長 IC200MDL750 CPU處理器 DI模塊

在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（EdgeComputing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。

近年來，越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的新報告，EdgeAI市場正處于快速增長階段，預(yù)計在2033年將達(dá)到1436萬億美金的市場規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合至既有嵌入式應(yīng)用中，能夠在未來的競爭中脫穎而出。

從硬件到軟件 Edge AI全方位布局

研華長期耕耘嵌入式領(lǐng)域，對嵌入式應(yīng)用有深刻了解，不只能提供豐富的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，更積極與Intel、AMD、NVIDIA、NXP、、Hailo等策略伙伴密切合作，發(fā)展出涵蓋硬件與軟件的邊緣AI整體解決方案，并透過參與方案開發(fā)的設(shè)計服務(wù)（Design-inServices）協(xié)助客戶解決整合AI技術(shù)時可能遇到的諸多問題， 成為客戶打造嵌入式AI應(yīng)用的佳伙伴。

在硬件部分，考慮到AI模型的種類及導(dǎo)入模式不同，對算力和效能的需求也就不一樣，因此，研華推出以下三種硬件解決方案，滿足不同AI模型在進(jìn)行推理運(yùn)算時從低到高的算力需求。一是可以讓現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)快速升級的AI加速卡產(chǎn)品（AI Acceleration Module）。二是可以與嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行深度整合的嵌入式AI模塊（AI on Module）、AI主板（AI Board）及AI邊緣系統(tǒng)（AIReady Edge System）等產(chǎn)品，讓嵌入式系統(tǒng)的算力與邊緣裝置的算力可以交互整合、發(fā)揮大效益。三是具備服務(wù)器算力等級的AI主板（Edge AI Server Board）與邊緣AI服務(wù)器系統(tǒng)（Edge AI ServerSystem），適用于對算力需求較大的高端AI應(yīng)用，如：醫(yī)療影像辨識與分析等。

在軟件部分，研華根據(jù)AI導(dǎo)入流程各階段的需求提供相應(yīng)軟件工具。 首先在AI模型開發(fā)階段，研華導(dǎo)入NVIDIA AIEnterprise與Intel Geti來協(xié)助客戶產(chǎn)生符合需求的AI模型。 其次在AI模型生成后，客戶需要打造一個 AI完備的開發(fā)環(huán)境，而研華提供的Edge AI SDK軟件平臺，可以整合各位伙伴的AISDK與研華硬件平臺的底層驅(qū)動程序和操作系統(tǒng)，提供一個可靠與穩(wěn)定運(yùn)行的Edge AI開發(fā)環(huán)境。第三，訓(xùn)練完成的AI模型需要部署到裝置上進(jìn)行推理運(yùn)算，此時可以通過研華DeviceOn遠(yuǎn)程管理平臺將模型布建到每個邊緣裝置與設(shè)備上，讓邊緣AI應(yīng)用能夠真正落地帶來效益。

Edge AI Design-in Services 助力企業(yè)取得競爭優(yōu)勢

在Design-inServices部份，研華提供電源搭配與散熱設(shè)計、各項(xiàng)安規(guī)認(rèn)證及資安機(jī)制、整合周邊元件等相關(guān)服務(wù)，有效解決在導(dǎo)入AI時可能遇到的種種問題，協(xié)助客戶縮減導(dǎo)入時間。以影像AI應(yīng)用（VisionAI）為例，研華與芯片供應(yīng)商、攝像頭（Camera）廠商進(jìn)行三方合作，打造出整合界面、驅(qū)動程序與ISP（Image SignalProcessor）影像處理的一站式解決方案，使客戶可以將攝影機(jī)快速整合至Edge AI應(yīng)用中。

打造多元、開放的EdgeAI生態(tài)系加速技術(shù)與市場需求整合

目前，AI技術(shù)正處于百家爭鳴階段，包括芯片、開發(fā)工具與軟件應(yīng)用都處于快速發(fā)展中，導(dǎo)致客戶經(jīng)常不知該如何選擇，對此，研華希望攜手有共同理念的合作伙伴，共同建立多元、開放且標(biāo)準(zhǔn)化的EdgeAI共生系統(tǒng)，打造更易于導(dǎo)入的硬件與軟件服務(wù)，以減少AI布建過程中的困難和挑戰(zhàn)。

隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來，研華將繼續(xù)協(xié)助客戶運(yùn)用AI取得競爭優(yōu)勢，憑借過去40年所累積的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，及生態(tài)圈伙伴的龐大力量，有效串起各種不同軟硬體資源，讓企業(yè)可以使用既有設(shè)備及資源邁入EdgeAI時代，實(shí)現(xiàn)研華“智能地球推手”的企業(yè)愿景。

智能化 使用壽命長 IC200MDL750 CPU處理器 DI模塊